[發明專利]工藝流程控制方法以及工藝流程控制系統在審
| 申請號: | 201310665173.0 | 申請日: | 2013-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN104699025A | 公開(公告)日: | 2015-06-10 |
| 發明(設計)人: | 史曉霖;王倫國;隋云飛;羅志林;姜罡 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/418 | 分類號: | G05B19/418 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工藝流程 控制 方法 以及 控制系統 | ||
1.一種工藝流程控制方法,用于對待處理的產品晶圓組在工藝機臺上進行批量處理,預先設置特殊工藝流程、正常工藝流程和公共檔控片工藝流程,所述工藝流程控制方法包括:
步驟一:判斷所述待處理的產品晶圓組中是否含有需執行特殊工藝流程的產品晶圓組,如果沒有需執行特殊工藝流程的晶圓組,則進行步驟二;如果有需執行特殊工藝流程的晶圓組,則進行步驟三;
步驟二:按照正常工藝流程對所述待執行晶圓組進行批量處理;
步驟三:將所述公共檔控片的程式設置為所述特殊工藝流程中的所述工藝機臺的程式,使用所述公共檔控片工藝流程對所述待執行晶圓組進行批量處理。
2.如權利要求1所述的工藝流程控制方法,其特征在于,如果有需執行特殊工藝流程的晶圓組,所述工藝流程控制方法還包括:
判斷所述特殊工藝流程的產品晶圓組中的是否具有正常的產品晶圓,如果有正常的產品晶圓,則進行步驟二;如果沒有正常的產品晶圓,則進行步驟三。
3.如權利要求2所述的工藝流程控制方法,其特征在于,通過所述待處理的產品晶圓組的屬性值來判斷所述特殊工藝流程的產品晶圓組中的是否具有正常的產品晶圓。
4.如權利要求1-3中任意一項所述的工藝流程控制方法,其特征在于,所述工藝流程控制方法還包括:
在進行步驟一之前,將所述待處理的產品晶圓組預先停留在需進行批量處理的工序;
在進行對所述待執行晶圓組進行批量處理之后,所述待處理的晶圓組依照各自的工藝流程進入到下一步工序,并等待后續處理。
5.一種工藝流程控制系統,用于對待處理的產品晶圓組在工藝機臺上進行批量處理,包括:
工藝流程存儲模塊,存儲有預先設置的特殊工藝流程、正常工藝流程;
公共檔控片工藝流程設置模塊,用于設置公共檔控片工藝流程;
批量處理模塊,用于判斷一待處理的產品晶圓組中是否含有需執行特殊工藝流程的產品晶圓組,當所述待處理的產品晶圓組中沒有需執行特殊工藝流程的晶圓組,所述批量處理模塊按照正常工藝流程對所述待執行晶圓組進行批量處理;當所述待處理的產品晶圓組中具有需執行特殊工藝流程的晶圓組,所述批量處理模塊將所述公共檔控片的程式設置為所述特殊工藝流程中的所述工藝機臺的程式,使用所述公共檔控片工藝流程對所述待執行晶圓組進行批量處理。
6.如權利要求5所述的工藝流程控制系統,其特征在于,所述批量處理模塊還用于判斷所述特殊工藝流程的產品晶圓組中的是否具有正常的產品晶圓:
如果有需執行特殊工藝流程的晶圓組,所述批量處理模塊判斷所述特殊工藝流程的產品晶圓組中的是否具有正常的產品晶圓,如果有正常的產品晶圓,所述批量處理模塊按照正常工藝流程對所述待執行晶圓組進行批量處理;如果沒有正常的產品晶圓,所述批量處理模塊將所述公共檔控片的程式設置為所述特殊工藝流程中的所述工藝機臺的程式,使用所述公共檔控片工藝流程對所述待執行晶圓組進行批量處理。
7.如權利要求6所述的工藝流程控制系統,其特征在于,所述批量處理模塊通過所述待處理的產品晶圓組的屬性值來判斷所述特殊工藝流程的產品晶圓組中的是否具有正常的產品晶圓。
8.如權利要求5-7中任意一項所述的工藝流程控制系統,其特征在于,所述工藝流程控制系統還包括特殊工藝流程配置模塊和特殊工藝流程執行模塊,所述特殊工藝流程配置模塊用于設置待處理的產品晶圓在每一工序的工藝參數,所述特殊工藝流程執行模塊對所述待處理的產品晶圓進行工藝流程變更的動作,將所述待處理的產品晶圓從所述正常工藝流程變更到所述特殊工藝流程上;當特殊流程的所有步驟執行完畢后,所述特殊工藝流程執行模塊將所述待處理的產品晶圓從所述特殊工藝流程變更到所述正常工藝流程的指定步驟。
9.如權利要求5所述的工藝流程控制方法,其特征在于,所述工藝機臺為爐管機臺。
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