[發明專利]一種熱塑性導電漿料在審
| 申請號： | 201310661495.8 | 申請日： | 2013-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN103680680A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發明（設計）人： | 張明 | 申請（專利權）人： | 張明 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生;趙永偉 |
| 地址： | 266071 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 塑性 導電 漿料 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱塑性導電漿料，包括高分子樹脂、溶劑及導電材料，其特征在于：所述高分子樹脂為乙基纖維素及聚乙烯醇，所述溶劑為二乙二醇單丁醚醋酸酯，所述導電材料為銀粉。
2.如權利要求1所述的一種熱塑性導電漿料，其特征在于：所述乙基纖維素與聚乙烯醇的質量比為5:1-10:1。
3.如權利要求1所述的一種熱塑性導電漿料，其特征在于：所述高分子樹脂與溶劑的質量比為3:1-4:1。
4.如權利要求1所述的一種熱塑性導電漿料，其特征在于：所述銀粉為3-5μm片狀銀粉。
5.如權利要求1所述的一種熱塑性導電漿料，其特征在于：所述銀粉填充量為總質量的60%-70%。
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