[發明專利]一種PA6/N-WPCB復合材料的制備方法無效

申請號：	201310661492.4	申請日：	2013-12-10
公開（公告）號：	CN103665849A	公開（公告）日：	2014-03-26
發明（設計）人：	李本明	申請（專利權）人：	李本明
主分類號：	C08L77/02	分類號：	C08L77/02;C08K9/06;C08K7/14
代理公司：	北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316	代理人：	滑春生;趙永偉
地址：	266071 山東省青***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 pa6 wpcb 復合材料制備方法
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【說明書】：

????技術領域

本發明涉及一種PA6/N-WPCB復合材料的制備方法，屬高分子材料領域。

技術背景???????

印刷電路板是各類電子電氣設備必不可少的組件，隨著電子產品的更新，廢棄印刷電路板(Waste?printed?Circuit?Board)的量也逐年增加印刷電路板是以酚醛樹脂或環氧樹脂等為基體樹脂，加入玻璃纖維或紙作為增強材料二組成的復合材料板，在板的單面或雙面覆有銅箔。廢棄印刷電路板非金屬(N-WPCB)粉末的主要由玻璃纖維及環氧樹脂、酚醛樹脂等熱固性樹脂組成。

發明內容

本發明的目的是提供一種PA6/N-WPCB復合材料的制備方法，制備得到的PA6/N-WPCB復合材料的拉伸強度、彎曲強度及沖擊強度均得到顯著提高。

為實現以上目的，本發明的一種PA6/N-WPCB復合材料的制備方法，步驟如下：(1)?將硅烷偶聯劑加入到體積濃度為80%的甲醇水溶液中，配制得到硅烷偶聯劑溶液；

(2)?將上述硅烷偶聯劑溶液與N-WPCB粉末加入到高速混合機內混合，然后放至烘箱內于80℃烘干；

(3)?將PA6在80℃的真空干燥箱中烘12h，然后加入到處理好的N-WPCB粉末中混合均勻；

(4)?將上述混合物料送入雙螺桿擠出機中擠出，經冷卻后切粒。

進一步的，所述硅烷偶聯劑與體積濃度為80%的甲醇水溶液的體積比為4:6。

進一步的，所述N-WPCB粉末與硅烷偶聯劑溶液的料液比為1:70-100。

進一步的，所述處理好的N-WPCB粉末與PA6的質量比為1-8:12。

進一步的，所述擠出機各段溫度為200-220℃，螺桿轉速為90r/min。

本發明產生的有益效果為，N-WPCB粉末中含有大量的羥基、醚鍵，硅烷偶聯劑分子鏈上的烷氧基可以通過水解形成硅羥基，在高溫下，硅羥基與N-WPCB粉末表面的羥基發生縮合反應，同時偶聯劑之間的硅羥基互相縮聚，在玻纖表面形成偶聯劑膜，此外硅烷偶聯劑分子鏈的另一端為環氧基，更容易從尼龍6(PA6)的酰胺基中奪取氫形成化學鍵，在N-WPCB粉末于PA6基體之間形成有效的化學鍵將二者連接，因此，使用硅烷偶聯劑對N-WPCB粉末進行表面處理可以提高其與PA6基體之間的相溶性。

實施例

實施例1：

一種PA6/N-WPCB復合材料的制備方法，步驟如下：(1)?將硅烷偶聯劑與體積濃度為80%的甲醇水溶液按4:6的體積比混合，配制得到硅烷偶聯劑溶液；

(2)?將N-WPCB粉末與上述硅烷偶聯劑溶液按1:70的料液比加入到高速混合機內混合，然后放至烘箱內于80℃烘干；

(3)?將PA6在80℃的真空干燥箱中烘12h，然后加入到處理好的N-WPCB粉末中混合均勻，其中處理好的N-WPCB粉末與PA6的質量比為1:8；

(4)?將上述混合物料送入雙螺桿擠出機中擠出，所述擠出機各段溫度為200℃，螺桿轉速為90r/min，經冷卻后切粒。

經測量PA6/N-WPCB復合材料的拉伸強度為120.53MPa，彎曲強度180.35?MPa，彎曲模量4941.50?MPa，沖擊強度6.4kJ/m²。

實施例2：

一種PA6/N-WPCB復合材料的制備方法，步驟如下：(1)?將硅烷偶聯劑與體積濃度為80%的甲醇水溶液按4:6的體積比混合，配制得到硅烷偶聯劑溶液；

(2)?將N-WPCB粉末與上述硅烷偶聯劑溶液按1:90的料液比加入到高速混合機內混合，然后放至烘箱內于80℃烘干；

(3)?將PA6在80℃的真空干燥箱中烘12h，然后加入到處理好的N-WPCB粉末中混合均勻，其中處理好的N-WPCB粉末與PA6的質量比為1:10；

(4)?將上述混合物料送入雙螺桿擠出機中擠出，所述擠出機各段溫度為210℃，螺桿轉速為90r/min，經冷卻后切粒。