[發明專利]多層陶瓷電容器和具有安裝在其上的多層陶瓷電容器的板

有效

• 申請號: 201310661266.6
• 申請日: 2013-12-09
• 公開（公告）號: CN104347268B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 李鐘晧;金斗永;樸明俊;崔才烈;安永圭;金相赫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/35;H01G4/224;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 韓芳,劉奕晴

1.一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括：

陶瓷體，包括介電層并具有在厚度方向上彼此面對的第一主表面和第二主表面、在長度方向上彼此面對的第一端表面和第二端表面以及在寬度方向上彼此面對的第一側表面和第二側表面；

有源層，設置在陶瓷體中并包括均具有暴露到第一側表面和第二側表面中的至少一個側表面的第一引線部的第一內部電極和與第一內部電極相對的第二內部電極，在第一內部電極和第二內部電極之間插入有介電層，從而形成電容，每個第二內部電極具有暴露到第一側表面和第二側表面中的至少一個側表面的第二引線部；

上覆蓋層，形成在有源層的在厚度方向上的上部上；

下覆蓋層，形成在有源層的在厚度方向上的下部上并具有比上覆蓋層的厚度大的厚度；

第一外部電極，連接到第一內部電極并從暴露第一引線部的側面延伸到第一主表面和第二主表面中的至少一個主表面；

第二外部電極，連接到第二內部電極并從暴露第二引線部的側面延伸到第一主表面和第二主表面中的至少一個主表面；以及

絕緣層，覆蓋形成在第一側表面和第二側表面上的第一外部電極和第二外部電極，

其中，陶瓷體的整體厚度的一半被定義為A，下覆蓋層的厚度被定義為B，有源層的整體厚度的一半被定義為C，(B+C)/A在1.05至1.75的范圍內。

2.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一引線部和第二引線部的暴露到第一側表面和第二側表面中的至少一個側表面的區域彼此重疊。

3.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一引線部和第二引線部的暴露到第一側表面和第二側表面中的至少一個側表面的區域彼此不重疊。

4.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一引線部和第二引線部的暴露到第一側表面和第二側表面中的至少一個側表面的區域的寬度比形成在第一側表面和第二側表面上的第一外部電極和第二外部電極的寬度小。

5.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一引線部和第二引線部被暴露到陶瓷體的第一側表面。

6.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一引線部被暴露到陶瓷體的第一側表面和第二側表面，第二引線部被暴露到陶瓷體的第一側表面和第二側表面。

7.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一引線部被暴露到第一側表面，第二引線部被暴露到第二側表面。

8.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極和第二外部電極從第一側表面延伸到第一主表面和第二主表面中的至少一個主表面。

9.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極和第二外部電極從第一側表面延伸到第一主表面和第二主表面。

10.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極和第二外部電極從第一側表面延伸到第一主表面和第二主表面中的一個主表面以及第二側表面。

11.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極和第二外部電極從第一側表面延伸到第一主表面和第二主表面以及第二側表面。

12.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極和第二外部電極與第一端表面和第二端表面分隔開預定間隔。

13.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極從第一側表面延伸到第一主表面，第二外部電極從第二側表面延伸到第一主表面。

14.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，絕緣層覆蓋形成在第一側表面和第二側表面上的第一外部電極和第二外部電極以及陶瓷體的第一側表面和第二側表面。

15.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，絕緣層覆蓋形成在第一側表面和第二側表面上的第一外部電極和第二外部電極以及陶瓷體的第一側表面、第二側表面、第一端表面和第二端表面。

16.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，絕緣層距離安裝表面預定高度地覆蓋形成在第一側表面和第二側表面上的第一外部電極和第二外部電極。

17.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，絕緣層與陶瓷體的安裝表面分隔開預定間隔。