[發明專利]一種基于視覺的晶圓旋轉糾正與中心定位的方法有效
| 申請號: | 201310659579.8 | 申請日: | 2013-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN103681427A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 舒遠;王光能;周蕾;米野;高云峰 | 申請(專利權)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族電機科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市君盈知識產權事務所(普通合伙) 44315 | 代理人: | 陳琳 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 視覺 旋轉 糾正 中心 定位 方法 | ||
1.一種基于視覺的晶圓旋轉糾正與中心定位的方法,包括以下步驟:
S1、獲取晶圓圖像并獲得相機的位置;
S2、由圖像處理算法提取晶圓圖像的邊緣;
S3、分割晶圓圖像的邊緣;
S4、得到晶圓輪廓中的圓邊和切邊輪廓進行圓和直線的擬合;
S5、利用擬合出來的圓和直線計算出晶圓的中心位置的坐標和偏轉角度;
S6、進行晶圓旋轉糾正與中心定位。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:在步驟S5中,是將晶圓相對相機的位置坐標作為晶圓的中心位置的坐標。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于:在步驟S6中,是將晶圓的中心位置的坐標加上相機本身相對工作臺的偏差作為最終的定位偏移量,以實現晶圓中心定位處理的。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:在步驟S5中,是根據所述晶圓切邊直線斜率計算偏轉角度。
5.根據權利要求4所述的方法,其特征在于:在步驟S6中,是令晶圓旋轉該偏轉角度以實現晶圓旋轉糾正處理的。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:在步驟S1中,是通過相機拍攝以獲取晶圓圖像的。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:所述晶圓為一個帶有切邊的圓形結構。
8.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:在步驟S5中,擬合出來的圓的方程可以記為:(x-a)2+(y-b)2=R2,其中,a和b為晶圓的中心位置的坐標,R為晶圓的半徑。
9.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:在步驟S5中,擬合出的直線的方程可以記為:y=k×x+m,其中,k為直線的斜率,可以通過這個斜率k,計算出晶圓的偏轉角度θ,θ=tan-1(k)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





