[發(fā)明專利]用于將同軸電纜耦接至帶狀線的連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310659556.7
• 申請(qǐng)日: 2013-12-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103647127B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: P·萊卡姆;T·朱利安;俞林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海貝爾股份有限公司;安弗施無(wú)線射頻系統(tǒng)（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01P5/08
• 分類號(hào): H01P5/08;H01R4/58;H01R4/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種用于將同軸電纜耦接至帶狀線的連接器，所述連接器包括：

第一板，用于設(shè)置在所述帶狀線的導(dǎo)體的上方，所述同軸電纜的中心導(dǎo)體焊接至所述帶狀線的所述導(dǎo)體，所述第一板包括：

第一焊接部，所述同軸電纜的編織物焊接至所述第一焊接部；以及

開(kāi)口，其形成于鄰近所述第一焊接部，并且被配置為阻止所述第一焊接部與所述同軸電纜的所述編織物的焊接點(diǎn)的熱傳播以及暴露所述帶狀線的所述導(dǎo)體與所述同軸電纜的所述中心導(dǎo)體的焊接點(diǎn)，其中，所述開(kāi)口的最大尺寸被成形為小于最高頻率波長(zhǎng)的5％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，還包括所述帶狀線的所述導(dǎo)體，其中，所述帶狀線的所述導(dǎo)體的位于所述開(kāi)口下方的部分被成形為補(bǔ)償由所述開(kāi)口引起的阻抗衰減。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其中，所述帶狀線的所述導(dǎo)體的所述部分被加寬以補(bǔ)償所述阻抗衰減。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中，所述開(kāi)口形成于所述帶狀線的所述導(dǎo)體與所述同軸電纜的所述中心導(dǎo)體的所述焊接點(diǎn)的上方。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中，所述第一焊接部包括兩個(gè)焊接墊，并且所述開(kāi)口形成于所述兩個(gè)焊接墊之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中，第二板的第二焊接部被焊接至所述第一板的所述第一焊接部，所述第二焊接部具有由所述同軸電纜通過(guò)的孔，并且所述同軸電纜的所述編織物被焊接至所述第二焊接部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中，所述開(kāi)口是矩形的。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其中，所述第一板是所述帶狀線的蓋板。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器，其中，所述第二板是所述帶狀線的底板。