[發(fā)明專利]基于SOI CMOS工藝的輻射探測器件及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310656997.1 | 申請日: | 2013-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN103715293A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊凌 | 申請(專利權(quán))人: | 中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分類號: | H01L31/113 | 分類號: | H01L31/113;H01L31/0352;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 710068 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 soi cmos 工藝 輻射 探測 器件 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域,涉及半導(dǎo)體器件,具體涉及一種基于SOI?CMOS工藝的輻射探測器件及其制備方法。?
背景技術(shù)
輻射探測器主要是為了測量各種輻射環(huán)境粒子,例如光子、中子、α粒子、β粒子和高能離子等。因此,它在核物理、醫(yī)療、生物醫(yī)學(xué)場合以及宇航衛(wèi)星探測等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如,在空間應(yīng)用領(lǐng)域,需要實(shí)時(shí)測量空間環(huán)境粒子的計(jì)量率,從而確保電子設(shè)備的正常工作。?
MOS器件型輻射劑量計(jì)指的是用半導(dǎo)體材料制作出來的劑量計(jì)。在輻射條件下,器件的柵氧介質(zhì)區(qū)域會產(chǎn)生感生的空穴電子對,其中一定數(shù)量的電子空穴對會立即發(fā)生復(fù)合并消失,而那些沒有發(fā)生復(fù)合的電子空穴對在電場的作用下會慢慢漂移。如果柵極加上正偏壓,那么電子就會迅速漂移到柵極上并離開靈敏區(qū)域。這意味著在柵極加上正偏壓可以增加劑量計(jì)的靈敏度。與電子運(yùn)動(dòng)方向相反,空穴會緩慢的向Si襯底方向移動(dòng)。作為SiO2的一個(gè)固有特性,在SiO2中會有一些空穴陷阱。在Si和SiO2的界面處附近,空穴陷阱的密度最高。因此,當(dāng)空穴向Si襯底方向移動(dòng)時(shí),一定數(shù)量的空穴就會被空穴陷阱俘獲,從而引起SiO2區(qū)域中正電荷的增加量跟所受到的輻射量服從一定的函數(shù)關(guān)系,是一種次線性的關(guān)系。這是因?yàn)殡S著輻照量的增加,空穴陷阱的數(shù)量會減少,柵壓區(qū)域的靈敏度會下降。隨著SiO2區(qū)域中正電荷的增加,MOS管的開端電壓會增加,所以通過測量MOS管的開端電壓之差△V,就可以計(jì)算出MOS劑量計(jì)?受到的輻射累計(jì)劑量D。?
1983年,Ian?thomson首次利用MOS器件來進(jìn)行輻射效應(yīng)的探測并對其p-MOS的RADFET輻射劑量計(jì)進(jìn)行了標(biāo)定。1985年,M?einhard?knoll利用浮柵MOS器件對輻射劑量率進(jìn)行計(jì)量,由于采用浮柵結(jié)構(gòu)和干法氧化二氧化硅柵介質(zhì)工藝,從而使MOS器件的抗輻射性能進(jìn)一步提高,輻射感生的電荷主要產(chǎn)生在浮柵上。?
1996年,R?istic利用厚柵氧結(jié)構(gòu),得到了具有高抗輻射退化能力的RADFET器件,但其柵極的工作電壓過高。1998年,O'cornell利用干法熱氧化和PECVD的工藝方法,研制出一種SiO2/SiON的疊層?xùn)沤橘|(zhì)結(jié)構(gòu),利用此結(jié)構(gòu),將其輻射靈敏度提升到7.54mv/rad,并成功將其應(yīng)用到臨床工作醫(yī)療中。?
2004年,Arner?haran系統(tǒng)研究了非摻雜和摻雜的介質(zhì)的MOS器件的長期可靠性問題,研究表明摻雜后的柵介質(zhì)能夠有效的改善RADFET器件的長期可靠性。?
綜上所述,當(dāng)前國際上的RADFET器件都是基于體硅工藝,采用SiO2(SiN)柵介質(zhì)薄膜形成的。該型RADFET器件的主要問題有以下幾個(gè)方面:1)由于采用了體硅工藝,未對單粒子效應(yīng)做有效的隔離;2)為了抑制RADFET器件輻射后閾值電壓的退化,一般都采用較厚的柵氧厚度,造成RADFET器件的工作電壓過高;3)現(xiàn)有的RADFET器件普遍采用SiO2(SiON)結(jié)構(gòu)柵介質(zhì),這使其靈敏度響應(yīng)偏低;4)現(xiàn)有的RADFET器件的工作時(shí)間較短,無法滿足長期的輻射信息數(shù)據(jù)的記錄;5)缺乏保護(hù)裝置,在突發(fā)性的高輻射環(huán)境下,容易造成MOS劑量率器件的燒毀。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種基于SOI?CMOS工藝的輻射探測器件及其制備方法,該基于SOI?CMOS工藝的輻射探測器件的輻射靈敏度高、感生電荷容量高、工作柵電壓較低,該制備方法成本低、工藝簡單、重復(fù)性好、易于和現(xiàn)有的大規(guī)模集成電路工藝整合。?
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:?
一種基于SOI?CMOS工藝的輻射探測器件,包括埋氧氧化層,埋氧氧化層的正面從中心向兩側(cè)分別依次對稱的設(shè)有Si薄膜區(qū)、源極或漏極注入?yún)^(qū)和介質(zhì)隔離區(qū),Si薄膜區(qū)的上表面嵌有體區(qū)注入?yún)^(qū),源極或漏極注入?yún)^(qū)和體區(qū)注入?yún)^(qū)的上方設(shè)有歐姆接觸電極;埋氧氧化層的背面設(shè)有Si襯底,Si襯底上開設(shè)有底部向上的凹槽,凹槽的深度等于Si襯底的厚度,凹槽的表面設(shè)有背柵電極,埋氧氧化層內(nèi)設(shè)有與背柵電極相連的背通孔金屬填充區(qū)。?
所述的源極或漏極注入?yún)^(qū)和體區(qū)注入?yún)^(qū)的摻雜類型為N型或P型;?
每立方厘米的源極或漏極注入?yún)^(qū)和體區(qū)注入?yún)^(qū)內(nèi)摻雜有2×1013-5×1015個(gè)摻雜離子。?
所述的體區(qū)注入?yún)^(qū)的厚度小于Si薄膜區(qū)厚度的二分之一;?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





