[發(fā)明專利]一種晶圓外觀缺陷的分類以及檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310656717.7
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN103674965B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 舒遠;王光能;周蕾;米野;高云峰
• 申請（專利權(quán)）人: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司;深圳市大族電機科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 深圳市道臻知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44360
• 代理人: 陳琳

1.一種晶圓外觀缺陷的分類以及檢測方法，包括以下步驟：

S1、掃描獲得晶圓圖像；

S2、對晶圓圖像進行邊緣提取計算邊寬，通過相機采集到晶圓的多個行圖像，并將這些行圖像拼接成一幅大的晶圓拼接圖像；

首先，通過圖像處理算法中掃描邊緣點的方式得到一系列外邊緣和內(nèi)邊緣的點，這一系列的兩個點之間的距離即為一系列的邊寬；或者是，通過圖像處理算法中掃描邊緣點的方式得到晶圓的外邊緣輪廓和內(nèi)邊緣輪廓，這兩個輪廓之間的一系列的距離即為一系列的邊寬；

S3、分割出晶圓的感興趣區(qū)域，其為位于內(nèi)邊緣/內(nèi)邊緣輪廓內(nèi)側(cè)的區(qū)域；

S4、對晶圓的感興趣區(qū)域進行外觀缺陷檢測，通過灰度閾值分割，分割出晶圓的感興趣區(qū)域的圖像中的白色區(qū)域與黑色區(qū)域，這些白色區(qū)域與黑色區(qū)域即為有缺陷的區(qū)域；

S5、對晶圓外觀缺陷進行歸類。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：在步驟S5中具體包括：將白色區(qū)域歸類為缺失類；進一步，利用面積尺寸信息，可細分為大面積缺失、小面積缺失和針孔缺陷，其中，小面積缺失與針孔缺陷的區(qū)分可依據(jù)最小外接圓的半徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：在步驟S5中具體包括：將黑色區(qū)域歸類為污染類；進一步，利用面積尺寸信息，可細分為大顆粒缺陷、劃痕缺陷和小顆粒缺陷，其中，大顆粒缺陷與劃痕缺陷的區(qū)分可依據(jù)最小外接矩形的長寬比。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：在步驟S4中具體包括：通過邊緣檢測，將所述的晶圓的感興趣區(qū)域內(nèi)部存有邊緣線的歸類為曝光異常類；進一步，利用邊緣線的長度以及數(shù)目，可細分格線缺陷和曝光異常缺陷。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：在步驟S5中具體包括：將在步驟S2得到的一系列的邊寬數(shù)據(jù)與設(shè)定的晶圓邊寬要求進行比較，并將不能滿足設(shè)定要求的情形歸類為邊緣不對稱缺陷或者邊寬過大缺陷。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述相機為高分辨率的線掃描相機。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的方法，其特征在于：所述的晶圓為一個帶有切邊的圓形結(jié)構(gòu)的LED-PSS晶圓。