[發明專利]150℃輻照交聯抗粘連無鹵阻燃絕緣料及其制備方法

有效

• 申請號: 201310656698.8
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN103694548A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 宋剛;侯海良;翁文彪
• 申請（專利權）人: 上海至正道化高分子材料有限公司
• 主分類號: C08L23/08
• 分類號: C08L23/08;C08L53/02;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/5425;C08K5/134;C08K5/372;H01B7/295
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 牛山;陳少凌

技術領域

本發明涉及一種150℃輻照交聯抗粘連無鹵阻燃絕緣料及其制備方法。

背景技術

在電子產品生產過程中，滿足UL3321的耐高溫電子線安裝在帶有線路板的電子產品上后，按照生產流程，需要進入在線的烘烤裝置，烘烤溫度一般在135℃±5℃，烘烤時間在3～5min。在烘烤過程中經常出現相互接觸的導線在移出烘箱冷卻后，導線絕緣層發生粘連在一起，無法正常分離；造成導線無法正常使用。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術存在的不足，提供一種加工性能好，機械性能優越，抗高溫粘連的150℃輻照交聯抗粘連無鹵阻燃絕緣料及其制備方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

第一方面，本發明涉及一種150℃輻照交聯抗粘連無鹵阻燃絕緣料，所述絕緣料包括如下重量份數的各組分：

所述基礎樹脂包括重量比為(60～85)∶(10～25)的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)。

優選地，所述乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)的熔融指數為：2～6g/10min，以GB/T3682-2000法測定。

優選地，所述乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)中丙烯酸乙酯的質量百分含量為：20～30％；所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)中苯乙烯與丁二烯的重量比為(60～70)∶(30～40)。

優選地，所述氫氧化鎂阻燃劑的中值粒徑為1.3～1.5μm，比表面積為4～6m²/g。當氫氧化鎂的中值粒徑小于1.3μm時，氫氧化鎂在樹脂中分散困難；當氫氧化鎂的中值粒徑大于1.5μm時，氫氧化鎂因為粒徑過大，影響產品的力學性能。當氫氧化鎂的比表面積小于4m²/g時，氫氧化鎂在樹脂中分散困難，導致產品中出現團聚的氫氧化鎂粉粒。

優選地，所述偶聯劑為乙烯基三乙氧基硅烷。

優選地，所述抗氧劑為四[3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)、β，β’-硫化二丙酸二硬脂酸酯(PS802)中的一種或兩種的組合。

優選地，所述硅酮母粒潤滑劑中硅氧烷的數均分子量在60萬～85萬。選擇合適的硅烷分子量對產品的性能及應用有重要的影響。分子量過低，硅氧烷容易析出到產品的表面。硅氧烷分子量過高，產品粘度大，在使用過程中分散困難，不利于加工。

第二方面，本發明涉及一種前述的150℃輻照交聯抗粘連無鹵阻燃絕緣料的制備方法，所述方法包括：將所述氫氧化鎂阻燃劑、偶聯劑、抗氧劑混合至溫度到70℃±5℃，出料放置，與其余組分擠出造粒，即得所述150℃輻照交聯抗粘連無鹵阻燃絕緣料。

第三方面，本發明涉及一種前述的150℃輻照交聯抗粘連無鹵阻燃絕緣料在制備電子線中的用途。

與現有技術相比，本發明人經過廣泛深入且長期的研究，通過改進配方，創新性地獲得了一種150℃輻照交聯抗粘連無鹵阻燃絕緣料；本發明具有的有益效果如下：

1、乙烯-丙烯酸乙酯樹脂(EEA)是聚烯烴中韌性及柔度最大的聚合物之一，與乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)相比，EEA有更高的熱穩定性；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)為熱塑性彈性體材料，具有橡膠和塑料的性質，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)材料回彈性好，耐熱性優越；本發明通過對二者用量的合理選擇，使其發揮出最佳協同作用，提高了材料的整體耐熱性。

2、本發明的絕緣材料中以氫氧化鎂為主要阻燃劑，乙烯基三乙氧基硅烷為偶聯劑，制備出的絕緣材料具有高阻燃性。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本發明，但不以任何形式限制本發明。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本發明的保護范圍。

本發明中，術語“含有”或“包括”表示各種成分可一起應用于本發明的混合物或組合物中。因此，術語“主要由...組成”和“由...組成”包含在術語“含有”或“包括”中。除非另有定義或說明，本文中所使用的所有專業與科學用語與本領域技術熟練人員所熟悉的意義相同。此外任何與所記載內容相似或均等的方法及材料皆可應用于本發明方法中。