[發明專利]半程電荷互補型手性自組裝短肽納米生物醫藥材料及應用

有效

• 申請號: 201310656420.0
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN103665110A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 何道航;鄧淑晶;周立新
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: C07K7/06
• 分類號: C07K7/06;A61L15/32;A61L15/44
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔡茂略

技術領域

本發明涉及自組裝納米生物醫藥材料領域，具體涉及一類半程電荷互補型手性自組裝短肽及其快速止血的應用。

背景技術

源于自組裝現象廣泛存在于自然界中，近年來利用氨基酸殘基序列設計自組裝多肽納米材料逐漸成為熱門研究領域。通過合理設計多肽鏈的氨基酸殘基序列，多肽分子可利用靜電作用、疏水作用、氫鍵作用和π-π堆積作用等非共價鍵作用力自發或觸發性地自組裝形成結構與形態特異的自組裝體。由于D-型氨基酸具有良好的生物相容性且不易被自然存在的氨基酸分解酶降解，因此，利用D-型氨基酸自組裝構建各種功能性材料有著巨大的應用前景。近年來院前傷口止血問題成為急救醫學界關注的重點，而由氨基酸組成的多肽不同于傳統止血材料，它在人體內不易發生排斥或免疫反應，從而有望替代傳統止血材料，達到快速止血的作用。目前，國內外已有少部分具有止血活性的短肽被報道，但也是僅限于全程電荷互補型短肽或是全L型氨基酸組成的易降解、較不穩定的短肽。

發明內容

本發明目的在于提供一類半程電荷互補型手性自組裝短肽，該類短肽自組裝形成相互交織的納米纖維網狀結構，不但可豐富以氨基酸殘基構建自組裝短肽的種類，而且增加了自組裝短肽的應用價值。

本發明的另一目的在于提供所述半程電荷互補型手性自組裝短肽作為納米生物止血材料的應用。

本發明設計出一類能自組裝的半程電荷互補型手性短肽，此手性短肽的組成氨基酸殘基均為全D型氨基酸，它們的二級結構相對穩定，不易受外界環境改變的影響，并且此肽具有顯著的快速止血活性。

本發明的目的通過以下技術方案實現：

一類半程電荷互補型手性自組裝短肽，其氨基酸序列的通式如下：Ac-Pro-X-Phe-Y-Phe-Asn-Phe-Gln-Pro-NH₂，其中Ac為乙酰化N端，NH₂為酰胺化C端，X、Y為極性帶電荷氨基酸，X為帶負電荷氨基酸，Y為帶正電荷氨基酸，組成整條肽鏈的氨基酸均為全D型氨基酸，含有且僅含有9個氨基酸殘基。

優選地，所述帶正電荷的氨基酸為His、Arg或Lys。

所述帶負電荷的氨基酸為Glu或Asp。

所述半程電荷互補型手性自組裝短肽的序列為：SEQ?ID?NO.1、SEQ?ID?NO.2、SEQ?ID?NO.3、SEQ?ID?NO.4、SEQ?ID?NO.5和SEQ?ID?NO.6任意一種所示。

該SEQ?ID?NO.1、SEQ?ID?NO.2、SEQ?ID?NO.3、SEQ?ID?NO.4、SEQ?ID?NO.5和SEQ?ID?NO.6分別對應如下6種：

①D-P9-1：Ac-Pro^D-Glu^D-Phe^D-Arg^D-Phe^D-Asn^D-Phe^D-Gln^D-Pro^D-NH₂

②D-P9-2：Ac-Pro^D-Glu^D-Phe^D-His^D-Phe^D-Asn^D-Phe^D-Gln^D-Pro^D-NH₂

③D-P9-3：Ac-Pro^D-Glu^D-Phe^D-Lys^D-Phe^D-Asn^D-Phe^D-Gln^D-Pro^D-NH₂

④D-P9-4：Ac-Pro^D-Asp^D-Phe^D-Arg^D-Phe^D-Asn^D-Phe^D-Gln^D-Pro^D-NH₂