[發明專利]鈦合金激光雙光束焊接的活性劑及焊接路徑預處理方法有效
| 申請號： | 201310655751.2 | 申請日： | 2013-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN103639618A | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發明（設計）人： | 王彬;鞏水利;毛智勇;楊璟;何恩光 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司北京航空制造工程研究所 |
| 主分類號： | B23K35/365 | 分類號： | B23K35/365;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 100024 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鈦合金 激光 光束 焊接 活性劑 路徑 預處理 方法 | ||
1.一種用于鈦合金激光雙光束焊接的活性劑，其至少包括質量比為2:2:2:1的CaF2、Ce2O3、TiO2和CrCl3。
2.根據權利要求1所述的用于鈦合金激光雙光束焊接的活性劑，其還包括一溶劑，所述CaF2、Ce2O3、TiO2和CrCl3的總量與所述溶劑的質量比為1：5-15。
3.根據權利要求2所述的用于鈦合金激光雙光束焊接的活性劑，其中，所述溶劑包括無水乙醇和/或丙酮。
4.一種鈦合金激光雙光束焊接前對焊接路徑的預處理方法，其為采用權利要求1-3任一項所述的用于鈦合金激光雙光束焊接的活性劑進行預處理的方法，其包括以下步驟：將所述用于鈦合金激光雙光束焊接的活性劑涂覆于鈦合金T型接頭的焊接路徑上，形成活性劑涂覆層。
5.根據權利要求4所述的預處理方法，其中，所述活性劑涂覆層的厚度為20-100μm。
6.根據權利要求4或5所述的預處理方法，其包括以下步驟：將所述活性劑涂刷在鈦合金T型接頭的焊接路徑上，待活性劑完全干后，形成活性劑涂覆層。
7.根據權利要求4或5所述的預處理方法，其包括以下步驟：將所述活性劑涂刷在鈦合金T型接頭的焊接路徑上，1-3分鐘后，再次將所述活性劑涂刷在鈦合金T型接頭的焊接路徑上，待活性劑完全干后，形成活性劑涂覆層。
8.根據權利要求6或7所述的預處理方法，其還包括以下步驟：在涂刷所述活性劑前，采用無水乙醇將所述鈦合金T型接頭的焊接路徑擦拭干凈。
9.根據權利要求6或7所述的預處理方法，其中，在鈦合金T型接頭的焊接路徑上涂刷所述活性劑的寬度為焊接路徑的豎直方向和水平方向各3-5mm。
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