[發明專利]一種鎳或鎳合金靶材與背板的焊接方法在審
| 申請號： | 201310653282.0 | 申請日： | 2013-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN104690417A | 公開（公告）日： | 2015-06-10 |
| 發明（設計）人： | 董亭義;何金江;徐學禮;劉紅賓;王越;朱曉光;尚再艷;王興權 | 申請（專利權）人： | 有研億金新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/14 | 分類號： | B23K20/14;B23K20/24;B23K20/233 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 陳波 |
| 地址： | 102200*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鎳合金 背板 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎳或鎳合金靶材與背板的焊接方法，其特征在于：將鎳或鎳合金靶材的焊接面進行表面處理，背板的焊接面加工成平面，采用熱等靜壓方法進行擴散焊接，將鎳或鎳合金靶材和背板焊接在一起，擴散焊接的溫度為400℃～650℃，壓強為50～150MPa，并保溫、保壓2～5小時。
2.根據權利要求書1所述的鎳或鎳合金靶材與背板的焊接方法，其特征在于，所述表面處理為毛化處理，其方式為機加工齒或噴砂，處理深度為0.01mm～1mm。
3.根據權利要求書1所述的鎳或鎳合金靶材與背板的焊接方法，其特征在于，所述背板為鋁合金背板或銅合金背板。
4.根據權利要求書3所述的鎳或鎳合金靶材與背板的焊接方法，其特征在于，背板為鋁合金背板時，鎳或鎳合金靶材焊接面上進行表面處理后，在表面鍍Ti、V、Ta、Zr、或Nb的金屬薄膜層，厚度為100-3000納米。
5.根據權利要求書1所述的鎳或鎳合金靶材與背板的焊接方法，其特征在于，鎳或鎳合金靶材和背板焊接時采用包套的方式將要焊接面空間真空密閉。
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