[發明專利]一種面板的制備方法在審
| 申請號: | 201310652871.7 | 申請日: | 2013-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN103677473A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 劉震;吳俊緯;黃應龍;曹占鋒;惠官寶;薛建設;張方振;邸云萍;李正亮 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 面板 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及薄膜制備技術領域,特別是涉及一種面板的制備方法。
背景技術
隨著科技的進步,觸控面板因其在使用上更直觀,更符合人性化設計,而被廣泛應用于各種電子產品中。為了提高市場競爭力,減少制作工藝,降低成本和提供性能成為各生產商不斷追求的目標。
在觸控面板技術中,相對于電阻式觸控面板,電容式觸控面板具有壽命長、透光率高、可以支持多點觸控等優點。并且電容式觸控面板對噪聲和對地寄生電容也有很好的抑制作用。因此,電容式觸控面板已成為如今觸控面板制造的熱點之一。結合圖1所示,電容式觸控面板包括多條驅動電極和多條感應電極,驅動電極和感應電極橫縱交叉分布,并在交叉處形成檢測電容矩陣。其中,電容式觸控面板的觸摸檢測原理為:分別向各行驅動電極施加觸控掃描信號,檢測單元依次檢測與每行驅動電極對應的感應電極的輸出信號,從而檢測出檢測電容矩陣中的電容變化,實現觸摸檢測,確定觸摸位置。
現有技術中,觸控面板分為單層結構和雙層結構。單層結構就是使用一層透明金屬氧化物導電薄膜(一般為氧化銦錫或氧化銦鋅)同時形成觸控面板的驅動電極和感應電極,并通過導電搭橋形成觸控面板表結構。雙層結構就是使用兩層透明金屬氧化物導電薄膜分別形成觸控面板的驅動電極和感應電極。但是,無論是哪種結構,都需要真空濺射透明金屬氧化物導電薄膜,而作為核心材料的透明金屬氧化物導電薄膜則逐漸面臨如下困難:
第一、銦資源儲備有限,透明電極在越來越多的領域如顯示器件、觸摸屏、薄膜太陽能電池等得到廣泛應用,這就加速銦資源的消耗速度,銦價格也逐步提高,直接造成器件制造成本的增加;
第二、透明金屬氧化物導電薄膜需要昂貴的真空鍍膜設備并且在較高的基板溫度下才能獲得高性能的透明導電薄膜,設備投資巨大,限制了產線的產能;
第三、透明金屬氧化物導電薄膜由于材料本身屬陶瓷材料,柔韌性不佳,限制了在柔性基板上的應用。
發明內容
本發明提供一種面板的制備方法,用以解決現有技術中使用透明金屬氧化物導電材料形成面板的透明導電層時,生產成本高,產能低的問題。
為解決上述技術問題,本發明提供一種面板的制備方法,所述面板包括透明導電層圖案,所述制備方法包括:
在一襯底基板上涂布由分散在溶液中的納米導電介質和透明粘合劑組成的透明導電復合材料,所述透明導電復合材料通過所述透明粘合劑粘合在所述襯底基板上,形成透明導電層薄膜;
圖形化所述透明導電層薄膜,形成所述透明導電層圖案。
本發明的上述技術方案的有益效果如下:
上述技術方案中,通過在襯底基板上涂布由分散在溶液中的納米導電介質和透明粘合劑組成的透明導電復合材料,形成面板的透明導電層,取代了現有技術中的透明金屬氧化物,以及通過真空鍍膜設備形成透明金屬氧化物薄膜的工藝。從而降低了生產成本,提高了產線產能。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1表示本發明實施例中觸控面板的結構示意圖一;
圖2表示本發明實施例中觸控面板的結構示意圖二;
圖3-圖6表示圖1中觸控面板的制備過程示意圖。
圖7表示本發明實施例中包括透明導電層圖案的面板的制備流程圖。
具體實施方式
下面將結合附圖和實施例,對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明,但不用來限制本發明的范圍。
現有技術中,透明電極在越來越多的領域得到廣泛應用,如顯示器件、觸摸屏、薄膜太陽能電池等,而作為透明電極原材料的透明金屬氧化物,尤其是銦資源,儲備有限,而且透明金屬氧化物必須通過真空鍍膜設備在較高的基板溫度下才能獲得高性能的透明導電薄膜,從而導致透明電極的生產成本較高,產能也很低。
為了解決上述技術問題,本發明提供一種面板的制備方法,所述面板包括透明導電層圖案,如圖7所示,所述制備方法包括:
步驟S1,在一襯底基板上涂布由分散在溶液中的納米導電介質和透明粘合劑組成的透明導電復合材料,所述透明導電復合材料通過所述透明粘合劑粘合在所述襯底基板上,形成透明導電層薄膜;
步驟S2,圖形化所述透明導電層薄膜,形成所述透明導電層圖案。
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