[發明專利]一種水平降膜蒸發器的分配器

有效

• 申請號: 201310652716.5
• 申請日: 2013-12-05
• 公開（公告）號: CN103657123A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 翁文兵;鄒思;李麗;李美玲;楊潔;陳文景
• 申請（專利權）人: 上海理工大學
• 主分類號: B01D1/30
• 分類號: B01D1/30;B01D1/22
• 代理公司: 上海東創專利代理事務所(普通合伙) 31245
• 代理人: 寧芝華

技術領域

本發明涉及一種水平降膜蒸發器的分配器，是降膜蒸發器的配套裝置，屬于蒸發設備技術領域。

背景技術

降膜蒸發器作為一種高效的蒸發設備，在食品、化工、輕工和海水淡化等各行業得到廣泛的應用。水平降膜蒸發器的分配器的作用是使料液均勻的分布到降膜蒸發管上，并沿管外均勻布膜，它的結構是否合理，將直接影響到液體的分布及成膜效果、傳熱效率，進而關系到蒸發器的產能、產品質量及設備壽命。

目前，現有水平降膜蒸發器中的管式噴淋分配器，布液裝置噴淋的料液對換熱管有一定的沖擊作用，且會發生飛濺現象。

發明內容

為了克服現有技術不足，本發明提供了一種水平降膜蒸發器的分配器，該分配器對料液進行了二次分配。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種水平降膜蒸發器的分配器，包括分配管，分配槽、降膜蒸發管，其特點是：所述的分配管底部設有一次分配孔，各一次分配孔之間均勻分布；分配管下方設分配槽，分配槽呈錐形，并通過焊接的方式與分配管連接；所述的分配槽下半部填有多孔材料，縱向設置隔板，隔板將分配槽隔成了互不連通的區域；分配槽底部設有二次分配孔，孔兩側嵌有起引流作用的引流突出，各二次分配孔之間均勻分布；降膜蒸發管位于所述分配槽的正下方，且二次分配孔及引流突出位置正對于降膜蒸發管的軸心；降膜蒸發管兩端采用法蘭和墊圈密封，分配管和分配槽均通過焊接與水平降膜蒸發筒筒體相連。

所述的分配管兩端開口同時供液，底部設置的各一次分配孔內徑為2-3mm，管孔之間間距為20-50mm。

所述的二次分配孔的內徑為1-2mm，各管孔間距為10-30mm。

所述的二次分配孔兩側的引流突出，長度為5mm。

所述的降膜蒸發管與引流突出底部之間的距離為5-20mm。

本發明一種水平降膜蒸發器的分配器具有以下有益效果：

本發明水平降膜蒸發器的分配器具有對料液進行二次分配的作用，分配管下部的一次分配孔對料液進行一次分配，錐形分配槽內設置了隔板及其下半部填有多孔材料，使分配管流出的料液分布均勻。分配槽下部的二次分配孔和引流突出對料液進行二次分配，通過張力作用使料液向下流出，減少了噴淋的料液對換熱管的沖擊作用及飛濺現象。本裝置結構簡單、加工安裝方便、布膜均勻，蒸發器效率得到了提高，節省了能源。

附圖說明

圖1為本發明水平降膜蒸發器分配器的主視結構示意圖；

圖2為本發明水平降膜蒸發器分配器的側視結構示意圖；

1、分配管；2、一次分配孔；3、分配槽；4、隔板；5、多孔材料；6、二次分配孔；7、引流突出；8、降膜蒸發管；9、法蘭。

具體實施方式

以下結合附圖1對本發明作進一步說明，但本發明保護范圍不限于此。

一種水平降膜蒸發器的分配器，如圖1、圖2所示，包括分配管1，料液同時送入分配管兩端開口，并通過底部均勻分布的一次分配孔2進入分配槽3內。

分配槽3呈錐形，且通過焊接的方式與分配管1連接，分配槽3下半部填有多孔材料5，縱向設置有隔板4。

隔板4將分配槽3隔成了幾個互不連通的區域，減少了各區域間料液的擾動，同時在各區域內多孔介質的作用下，不僅保證了料液的均勻分布，還減少了流出二次分配孔的料液對降膜蒸發管8的沖擊作用。

分配槽3底部設有內徑為1-2mm的二次分配孔6，各二次分配孔之間間距為10-30mm且均勻分布，孔兩側嵌有起引流作用的引流突出7，長度為5mm，位置正對于降膜蒸發管8軸心。其中二次分配孔6和引流突出7可以由通過標準模具在分配槽底部加工出的拉伸孔代替，實現二次分配的功能，拉伸孔的內徑為1-2mm，拉伸長度為3mm。

通過引流突出7或拉伸孔的張力作用，料液沿著二次分配孔6兩側的引流突出7或拉伸孔內壁面流下，即保證了液體的流出量，又減少了料液的分散和飛濺，使料液更多沿降膜蒸發管中心流下，提高了布膜效果和換熱效率。

降膜蒸發管8位于所述的分配槽3的正下方，且與引流突出7或拉伸孔底部之間的距離為5-20mm。

所述降膜蒸發管8兩端采用法蘭9和墊圈密封，分配管1和分配槽3均通過焊接與筒體相連。

本發明可以在一個水平降膜蒸發筒內，設置多個分配器，各分配器之間并聯連接。料液通過并聯管同時送入各分配管兩端開口，并通過底部的均勻分布的一次分配孔2進入分配槽內。

上面結合附圖對本發明進行了示例性的描述，本發明的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本發明的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本發明的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本發明的保護范圍內。