[發明專利]一種不銹鋼圓環的加工方法

在審

• 申請號: 201310650924.1
• 申請日: 2013-12-08
• 公開（公告）號: CN103639667A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 許維廣
• 申請（專利權）人: 許維廣
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明屬于機械加工技術領域，特別涉及一種不銹鋼圓環的加工方法。

背景技術：

不銹鋼原料在加工產品時，多采用沖壓的方法制造，沒辦法加工薄壁產品，導致很多加工件無法實現。

發明內容：

本發明針對現有技術的不足，提供一種不銹鋼圓環的加工方法。

包括如下步驟：

步驟1、采用車床將不銹鋼毛坯原料加工成圓柱體；

步驟2、用轉床將圓柱掏空，形成圓環形；

步驟3、將圓環形材料送入數控機床；

步驟4、通過銑床加工內壁、外表面，加工成薄壁圓環形不銹鋼加工件；

步驟5、將加工件放入磨床，進行打磨，形成不銹鋼圓環的成品。

本發明的優點：不采用擠壓的方式，通過幾個機床相互之間巧妙的配合，實現不銹鋼圓環薄壁加工的方法。?

具體實施方式：

本發明針對現有技術的不足，提供一種不銹鋼圓環的加工方法。

包括如下步驟：

步驟1、采用車床將不銹鋼毛坯原料加工成圓柱體；

步驟2、用轉床將圓柱掏空，形成圓環形；

步驟3、將圓環形材料送入數控機床；

步驟4、通過銑床加工內壁、外表面，加工成薄壁圓環形不銹鋼加工件；

步驟5、將加工件放入磨床，進行打磨，形成不銹鋼圓環的成品。