[發明專利]發射筒的制備方法

有效

• 申請號: 201310649730.X
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN103600211A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 李長虹;郭強
• 申請（專利權）人: 沈陽航天新光集團有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 遼寧沈陽國興專利代理有限公司 21100
• 代理人: 姜婷婷

1.發射筒的制備方法，其特征在于包括下述步驟：

領料—劃線—下料—刨邊—滾筒—清理—組對—焊接—校園—無損檢測—打磨—熱處理—清理—裝配—機械加工—劃線—開孔—檢驗入庫；

步驟1領料：領取板材，材料表面不應有缺陷，板材不得有分層；板材表面缺陷允許清理，清理應平緩無棱角，并保證板材的允許最小厚度；

步驟2劃線：上述板材距離邊緣線100mm處，作標志移植；

步驟3下料：將上述板材板長氣割下料，板寬剪切：并對氣割分割下料時產生的表面熔渣和影響制造的表面層通過打磨進行清除；板材展開長度允許誤差為0—1mm；板材兩對角線長度差為0—1mm；引弧板為100x100?mm，引弧板厚度與板材厚度相同，單條焊縫需要4塊引弧板，即單條焊縫的起始端頭各需要2塊引弧板；

步驟4刨邊：上述板材坡口表面不得有缺陷；板材刨邊后展開長度允許誤差為0—1mm，兩對角線差0—1mm；

步驟5卷筒：在上述板材卷制方向兩端先進行預彎，縱向坡口朝內，保證卷制過程中板料上無鐵屑、雜物，卷制完成形成卷筒；

步驟6?清理：清理上述卷筒坡口及母材表面兩側至少30mm范圍內的氧化皮、油污、熔渣及其他雜質；

步驟7?組對：將卷筒組對定位焊，對接間隙C=0mm，對口錯邊量b≤0.2mm；

步驟8?焊接：將上述卷筒進行縱向焊接成筒節，焊接接頭等級按QJ176A-99定為Ⅱ級；

步驟9?校圓：將上述焊接后的筒節在卷板機上進行校圓，要清理筒節焊縫的飛濺、焊瘤及雜物，校圓過程中及時掃去脫落下來的氧化皮；

步驟10?無損檢測：上述Ⅱ級焊接接頭按GJB1187進行射線檢驗，Ⅱ級焊接接頭外觀質量檢驗時，按GJB2028進行磁粉檢驗；

步驟11?打磨：打磨上述筒節的焊縫，內徑焊縫高度不大于0.2mm，光滑過度；

步驟12?熱處理：上述焊件進爐時，爐內溫度20℃；焊件升溫至400℃后，加熱區升溫速度為55℃/h-?220℃/h，且不應超過5500/δ（熱處理厚度）℃/h；焊件升溫期間，加熱區內任意長度為4600mm內的溫差不得大于120℃；升溫和保溫期間防止焊件表面過度氧化；焊件溫度高于400℃時，加熱區降溫速度為55℃/h-?280℃/h，且不應超過7000/δ℃/h；焊件出爐時，爐溫280℃；出爐后應在靜止的空氣中冷卻；

步驟13?清理：清理熱處理后的母材表面的氧化皮；

步驟14?裝配：將上述筒節內逐級裝入內撐工裝，然后環焊縫內撐工裝，保證筒節之間直線度形位公差為0-0.4mm；各筒節之間的環焊縫焊接完成連接；

步驟15?機械加工：?對上述裝配好的筒節進行機械加工，保證各筒節之間的直徑尺寸φ1450+1+0.5，垂直度為0.5mm，平面度為0.2?mm；

步驟16劃線：在筒節的殼壁上劃位置線，留切割余量；

步驟17開孔：按劃線尺寸進行切割，并保證其尺寸要求；

步驟18?檢驗驗收：驗收，檢查表面質量、尺寸及其尺寸公差要求。

2.根據權利要求1所述的發射筒的制備方法，其特征在于所述的步驟1中，板材為鋼板Q345、δ6。

3.根據權利要求1所述的發射筒的制備方法，其特征在于所述的步驟2中，沿板材對角線方向，作兩處標志移植。

4.根據權利要求1所述的發射筒的制備方法，其特征在于所述的步驟8中，多層焊時將熔渣清理干凈再焊下層，清渣應在完全凝固后進行；選用E5015焊條進行焊接，烘干溫度為350℃/1h；焊接過程中層間清理干凈，焊后清理；內徑焊縫高度≤0.2mm；焊縫表面圓滑過度，焊縫邊緣沿焊縫軸向直線度在任意300mm連續焊縫長度內不超過3mm，焊接接頭不存在未焊透。

5.根據權利要求1所述的發射筒的制備方法，其特征在于所述的步驟10中，上述Ⅱ級焊接接頭按GJB481焊接質量檢驗要求，可見的焊接接頭100%進行目視檢查；局部可疑焊接接頭允許使用不大于10倍的放大鏡檢查。