[發明專利]一種LED封裝杯體的加工方法及相應模具

有效

• 申請號: 201310648590.4
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN103682045A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 韋嘉;劉洋;袁長安;崔成強;張國旗
• 申請（專利權）人: 常州市武進區半導體照明應用技術研究院
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 北京金闕華進專利事務所(普通合伙) 11224
• 代理人: 陳建春

技術領域

本發明涉及LED照明領域，尤其涉及一種LED封裝杯體的加工方法及相應模具。

背景技術

軟基板是用柔性絕緣基材制成的印刷電路，在撓性基材上面進行線路圖形的設計和制作的產品，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。軟基板產品體積小、重量輕，大大縮小裝置的體積，適合電子產品向高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠方向發展的需要。具有高度撓曲性，可自由彎曲、卷繞、扭轉、折迭，可立體配線，依照空間布局要求任意安排、改變形狀，并在三維空間內任意移動和伸縮，從而達到組件裝配和導線連接一體化。

在柔性基板上直接將LED裸芯片連接于焊墊上的加工方法工藝簡單，減省了封裝支架，簡化了工序并降低了成本。但由于將LED芯片直接安裝于平面的基板上，從芯片側面發出的光線沒有被有效地反射到要求的出光方向，導致光提取效率不高。

解決上述問題的一種有效途徑是通過在柔性基板上加工制作杯體作為反射面，將LED裸芯片固定于杯體內，使芯片側面發出的光線有效地反射導出。在柔性基板上加工制作杯體一般采用金屬模具沖擊、擠壓成形，但加工過程中模具與基板表面會接觸及摩擦，導致柔性基板表面的光反射層擦花、脫落等損傷，不僅影響反射效果，而且殘留物會污染基板上芯片焊接面，影響LED芯片與基板焊接面的接觸及焊接，因而需要提供一種低成本、高效率、零損傷的、在柔性基板上加工反光杯體的方法。

發明內容

本發明的目標在于提供一種低成本、高效率和零損傷的、在柔性基板上加工杯體的方法。

本發明的目標由一種LED封裝杯體的加工方法實現，該方法包括步驟：

-制作一模具，該模具包括底座和蓋件，底座和蓋件緊密配合形成內腔，內腔的底面設置一個或多個凹槽，蓋件上設置液體注入孔；

-將柔性基板放在內腔的底面上；

-通過液體注入孔向內腔內注入液體后密封；

-向內腔內施加壓力，使得柔性基板上形成與凹槽的形狀一致的杯體；及

-取出柔性基板并排出液體。

優選地，本發明方法還包括在將柔性基板放在內腔的底面上之前在柔性基板上覆蓋一層保護膜的步驟，該保護膜用于保護柔性基板上的反光層材料。

進一步優選地，保護膜可以是一些可拉伸性高的材料，例如聚酯薄膜、硅膠、干膜等。

優選地，凹槽的槽口和槽底的形狀相同或不相同。

進一步優選地，槽口和槽底的形狀分別為圓形、橢圓形、或具有圓角的四邊形。

優選地，在制作模具時，在底座內對應于凹槽的部位設置多個排氣通孔。

本發明的目標還在于提供一種用于在柔性基板上加工LED封裝杯體的模具，該模具包括底座和蓋件，底座和蓋件緊密配合形成內腔，內腔的底面具有一個或多個凹槽，蓋件上具有液體注入孔。

優選地，底座內對應于凹槽的部位處具有多個排氣通孔。

本發明方法基于液壓的方式在柔性基板上形成用于安裝LED芯片的杯體，有效避免了基板表面金屬反光層材料的損傷。而且，本發明方法通過在基板上覆蓋保護膜，增強了對基板表面金屬反光層材料的保護。本發明方法工藝簡單、易于實現，通過其加工的杯體具有極高的質量和一致性，適宜用于批量生產。

附圖說明

本發明將在下面參考附圖、結合優選實施方式進行更詳細地說明，其中：

圖1為根據本發明的方法中使用的模具的示意圖。

圖2為在圖1的模具中柔性基板加壓成型前的示意圖。

圖3為在圖1的模具中柔性基板加壓成型后的示意圖。

圖4為使用本發明方法加工形成杯體后的柔性基板的示意圖。

圖5為使用本發明方法加工形成多個杯體后的柔性基板的示意圖。

圖6為其上加工形成有多個杯體的柔性基板的俯視示意圖。

為清晰起見，這些附圖均為示意性及簡化的圖，它們只給出了對于理解本發明所必要的細節，而省略其他細節。在所有附圖中，相同的附圖標記和名稱用于指同樣或對應的部分。

具體實施方式