[發明專利]沉積設備有效
| 申請號: | 201310647758.X | 申請日: | 2013-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN104099573B | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 金保云;趙相圭;吳準植;金建植;吳仙英 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/52 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人: | 王占杰,劉燦強 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 沉積 設備 | ||
本專利申請要求于2013年4月3日提交的第10-2013-0036529號韓國專利申請的優先權和權益,該專利申請的全部內容通過引用被包含于此。
技術領域
本公開涉及沉積設備。
背景技術
近年來,有機發光顯示器因其優異的亮度和視角并且因為當與液晶顯示器相比時它不需要包括單獨的光源而突出地作為下一代顯示裝置。因此,有機發光顯示器具有纖薄且重量輕的優點。另外,有機發光顯示器具有諸如快速響應速度、低功耗、高亮度等的特性。
有機發光顯示器包括有機發光器件,有機發光器件包括陽極、有機發光層和陰極。空穴和電子分別通過陽極和陰極注入有機發光層,并且在有機發光層中復合,產生激子(電子-空穴對)。激子發射能量,當從激發態返回到基態時能量以光的形式釋放。
用于制造有機發光顯示器的沉積設備包括用于向基底上供應沉積材料的沉積源和用于測量沉積在基底上的沉積材料的厚度的傳感器單元。傳感器單元測量從沉積源蒸發的沉積材料的量,并且測量沉積材料的沉積速度。沉積在基底上的沉積材料的厚度取決于蒸發量和沉積速度。從沉積源供應到基底的沉積材料堆疊在傳感器單元上,成為污染物。因此,傳感器單元發生故障。
發明內容
本發明提供了一種具有防附著板的沉積裝置,所述防附著板能容易地附著和脫離同時保護傳感器單元。
本發明構思的實施例提供了一種沉積設備,所述沉積設備包括:基底支承件,構造為支承基底;沉積源,構造為向基底供應沉積材料;傳感器單元,構造為接收沉積材料的一部分,以感測沉積材料的沉積量;第一防附著板,結合到傳感器單元并且包括一個或多個第一磁單元;第二防附著板,結合到傳感器單元并且包括一個或多個第二磁單元,第二防附著板相對于傳感器單元與第一防附著板相對;和第三防附著板,結合到第一防附著板和第二防附著板,處于傳感器單元下面,并且包括一個或多個第三磁單元,其中,第一防附著板、第二防附著板和第三防附著板通過第一磁單元、第二磁單元和第三磁單元彼此結合,毗鄰第一磁單元、第二磁單元和第三磁單元中的相應磁單元,并且其中,第一防附著板、第二防附著板和第三防附著板共同地覆蓋傳感器單元的一部分。
傳感器單元可包括:第一支承件;第二支承件,結合到第一支承件的下表面和第一防附著板,在第一方向上縱向延伸并且在第二方向上橫向延伸,第二方向基本上垂直于第一方向;第三支承件,與第二支承件的一端相鄰并且結合到第二支承件的下表面,在第一方向上橫向延伸并且在第三方向上縱向延伸,第三方向基本上垂直于第一方向和第二方向;傳感器殼體,用于容納傳感器單元;傳感器蓋,結合到傳感器殼體并且限定傳感器單元接收的沉積材料的一部分從中經過的孔;和傳感器連接件,結合第三支承件和傳感器殼體。
所述沉積設備還可包括真空室,其中,基底支承件被構造為致使基底面對真空室中的沉積源,并且其中,第一支承件的上表面結合到真空室并且被構造為與基底相鄰。
第一防附著板、第二防附著板和第三防附著板可覆蓋第二支承件的側邊緣、第三支承件、傳感器連接件、傳感器殼體和傳感器蓋的一部分,并且第一防附著板、第二防附著板和第三防附著板可暴露傳感器蓋的下端的區域。
第一防附著板還可包括:第一-第一子板,基本上平行于第二支承件的前表面,第二支承件的前表面基本上垂直于第二支承件的上表面并且在第一方向上延伸;第一-第二子板,基本上平行于第二支承件的左表面,第二支承件的左表面基本上垂直于第二支承件的上表面并且在第二方向上延伸;第一-第三子板,基本上平行于第二支承件的右表面,第二支承件的右表面與第二支承件的左表面相對;第一連接單元,結合到第一-第二子板的上部并且在第一方向上延伸;和第二連接單元,結合到第一-第三子板的上部并且在第一方向上延伸,其中,第一磁單元位于第一-第二子板和第一-第三子板上,其中,第一-第二子板的一端和第一-第三子板的一端結合到第一-第一子板的相應邊緣,其中,第一-第二子板和第一-第三子板在第二方向上延伸成比第二支承件遠,并且其中,第一-第一子板至第一-第三子板在第三方向上延伸以疊置第二支承件和第三支承件。
第一-第一子板的上部的內表面可接觸第二支承件的前表面,第一-第二子板的上部的內表面可接觸第二支承件的左表面,第一-第三子板的上部的內表面可接觸第二支承件的右表面,并且第一連接單元和第二連接單元中的每個的下表面可接觸第二支承件的上表面。
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