[發明專利]一種銅釬焊用軟釬料

無效

• 申請號: 201310646933.3
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN104690439A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 王雪梅;孟憲斌
• 申請（專利權）人: 青島潤鑫偉業科貿有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司 11440
• 代理人: 齊曉靜

技術領域

本發明涉及一種釬焊釬料，尤其是一種銅釬焊用軟釬料。

背景技術

銅及銅合金以其優良的導電性和導熱性能，一直被廣泛使用，而銅散熱器更是利用了銅良好的導熱性能，然而銅釬焊對釬料、釬焊溫度及設備要求高，導致銅釬焊成本居高不下，于是材料工作者們開始致力于研究銅及其焊接，銅的軟釬焊便由此產生。

發明內容

本發明旨在解決上述問題，提供了一種銅釬焊用軟釬料，它熔化溫度較低，潤濕性能較好，是一種理想的銅釬焊用軟釬料，其采用的技術方案如下：

一種銅釬焊用軟釬料，其特征在于，所述的銅釬焊用軟釬料各組合成分按重量百分比(單位：wt%)依次為：Sn30-40，Pb60-70，微量元素0.05-0.1；所述釬料中的微量元素為Cu、Zn、Mn；所述釬料熔化溫度為300～340℃，屬銅釬焊用低溫軟釬料。所述Cu能降低Sn的熔點，提高釬料的流動性；所述Zn會在晶粒的邊緣形成固溶體，形成釬料與母材之間的固溶結合，從而提高釬料與銅的作用能力，降低釬料熔點；所述Mn可降低釬料的溫度，改善鋪展性，提高釬料的強度。

本發明具有如下優點：熔化溫度低，潤濕和鋪展性能好，力學性能也較好，價格也不高；焊接的銅質散熱器穩定性好，質量可靠，焊縫細、牢固，而且無虛焊、無釬料堆積、焊合率高，焊接后殘渣容易清洗去除干凈，是一種性能良好、性價比高的銅釬焊用軟釬料。

具體實施方式

下面結合實例對本發明作進一步說明：

一種銅釬焊用軟釬料，其特征在于，所述的銅釬焊用軟釬料各組合成分按重量百分比(單位：wt%)依次為：Sn30-40，Pb60-70，微量元素0.05-0.1；所述釬料中的微量元素為Cu、Zn、Mn；所述釬料熔化溫度為300～340℃，屬銅釬焊用低溫軟釬料。所述Cu能降低Sn的熔點，提高釬料的流動性；所述Zn會在晶粒的邊緣形成固溶體，形成釬料與母材之間的固溶結合，從而提高釬料與銅的作用能力，降低釬料熔點；所述Mn可降低釬料的溫度，改善鋪展性，提高釬料的強度。

上面以舉例方式對本發明進行了說明，但本發明不限于上述具體實施例，凡基于本發明所做的任何改動或變型均屬于本發明要求保護的范圍。