[發明專利]半導體材料制備設備

有效

• 申請號: 201310646928.2
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN104697331B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 陳海燕;王春林;魯林峰;汪昌州;陳小源
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海高等研究院
• 主分類號: F27B14/04
• 分類號: F27B14/04;F27B14/14;F27D7/06;F27D11/06;H01L35/34
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 王江富

1.一種半導體材料制備設備，其特征在于，包括具有密封爐門的爐體、感應線圈、感應器、上壓頭、下壓頭、熱電偶；

所述上壓頭，位于爐體的頂部；

所述下壓頭，位于爐體的底部；

所述感應線圈，為螺旋狀，位于爐體的腔體的中心位置，兩端穿出所述爐體，與頻率可調的感應電源的加熱頭相連；

上壓頭、下壓頭及感應線圈同軸，且橫截面為圓形；

感應線圈的橫截面面積大于上壓頭及下壓頭的橫截面面積；

所述感應器，用于放置在所述感應線圈、下壓頭、上壓頭之間；

所述熱電偶，一端接入到所述爐體的腔體內；

所述爐體，設置有充氣口、放氣口、真空系統接口；

所述充氣口，用于向所述爐體的腔體內充氣或液氮；

所述放氣口，用于將所述爐體的腔體內的氣體排出；

所述真空系統接口，用于外接抽真空系統；

所述感應電源，電源頻率為1000-400000Hz；

所述感應器，材質為石墨或不銹鋼；

所述熱電偶，一端接入到所述爐體的腔體內并插入所述感應器的測溫孔；

所述上壓頭、下壓頭通過法蘭盤密封在爐體頂部和底部；

所述感應線圈、熱電偶通過法蘭盤密封接入爐體的腔體內。

2.根據權利要求1所述的半導體材料制備設備，其特征在于，

半導體材料制備設備，還包括液壓系統；

所述液壓系統，用于控制上壓頭及下壓頭的位移及速度；

所述液壓系統，包括液壓泵、位移傳感器和壓力傳感器；

所述液壓泵，用于驅動上壓頭、下壓頭；

所述位移傳感器，用于檢測上壓頭、下壓頭的位移；

所述壓力傳感器，用于檢測上壓頭、下壓頭的壓力。

3.根據權利要求1所述的半導體材料制備設備，其特征在于，

所述爐體，為雙層或單層繞管水冷爐體，爐體和爐門上設置有冷卻水接口。

4.根據權利要求1所述的半導體材料制備設備，其特征在于，

所述爐門，設置有可視窗。

5.根據權利要求1所述的半導體材料制備設備，其特征在于，

所述抽真空系統，包括高真空泵、粗真空泵、閥門和真空計。

6.根據權利要求5所述的半導體材料制備設備，其特征在于，

所述高真空泵，為分子泵、擴散泵、離子泵、低溫泵或羅茨泵；

所述粗真空泵，為旋片式機械泵、直聯機械泵、水環泵或無油干泵。