[發明專利]石英晶體頻率片的加工方法在審
| 申請號： | 201310646723.4 | 申請日： | 2013-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN103684316A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發明（設計）人： | 華前斌 | 申請（專利權）人： | 銅陵邁維電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H03H3/02 | 分類號： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 安徽信拓律師事務所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 244000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 石英 晶體 頻率 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.石英晶體頻率片的加工方法，其特征在于：依次包括下列步驟：（1）選擇原料，對原料進行線切割；（2）對線切割后的原料進行粘砣，并一分為二；（3）對步驟（2）完成后的原料進行一次研磨；（4）自動X光角度選分；（5）第二次研磨；（6）第二次粘砣；（7）對砣進行修正；（8）粘玻璃與粘板。
2.根據權利要求1所述的石英晶體頻率片的加工方法，其特征在于：所述的研磨后的晶體放入氫氧化鈉溶液中通過蒸煮的方式脫膠，分離成單顆晶體。
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