[發(fā)明專利]送風風扇

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310645909.8
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN103967813A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設計）人: 玉岡健人;福島和彥
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;F04D29/046;F04D29/10;F04D29/06
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

技術領域

本發(fā)明涉及一種送風風扇。

背景技術

在筆記本型個人計算機等小型且高性能的電子設備中，殼體內部的CPU等的發(fā)熱量大。因此，發(fā)熱對策變得重要。作為發(fā)熱對策的一種方法，在殼體內部設置送風風扇來將熱量排出。而筆記本型個人計算機要求薄型化。與之相應，也要求送風風扇薄型化。

在美國專利申請公開第2012/0057966號說明書所公開的風扇中，通過激光焊接來連接軸與容納在輪轂的徑向內側的金屬殼體。由此，能夠使軸的連接部的軸向厚度變薄，從而使馬達薄型化。

然而，在使送風風扇薄型化的情況下，葉片的軸向高度變低，因而從送風風扇送出的風量下降。若要想既維持風量又使送風風扇薄型化的話，則需要增大葉片的高度相對于送風風扇的高度的比例。而增大該比例的話，葉片與機殼的軸向間隙變小。因此，如果當葉輪旋轉時葉片產生振動的話，則存在葉片與機殼接觸的風險。

因此，考慮通過采用具有徑向動壓軸承和軸向動壓軸承的動壓軸承作為送風風扇的軸承來降低葉片的振動。但是，在薄型的動壓軸承中，由于潤滑油的界面所在的密封部配置在比動壓產生部靠徑向外側的位置，因此馬達的外徑變得比較大。此外，在如美國專利申請公開第2012/0057966號說明書所述的送風風扇中，為了防止浪涌抗干擾測試時金屬殼體與定子之間的放電等，需要與金屬殼體分開地在徑向外側配置定子。因此，馬達的外徑變大。如果馬達的外徑變大的話，葉片的徑向長度變短，因此送風風扇的風量下降。

發(fā)明內容

本發(fā)明以實現送風風扇的馬達部在徑向上的小型化為目的。

本發(fā)明涉及一種送風風扇，其包括：多個葉片，所述多個葉片以朝向上下方向的中心軸線為中心沿周向排列；以及馬達部，其使所述多個葉片繞所述中心軸線旋轉，所述馬達部包括：靜止部；以及旋轉部，其被支承為能夠相對于所述靜止部旋轉，且所述多個葉片固定于所述旋轉部，所述靜止部包括：定子；軸承部；以及環(huán)狀的保持部，在所述保持部的外周面固定所述定子且在所述保持部的內周面固定所述軸承部，所述旋轉部包括：旋轉中央部，其被所述軸承部支承；環(huán)狀的杯部，其在所述旋轉中央部的徑向外側固定于所述旋轉中央部；以及轉子磁鐵，其固定于所述杯部且位于所述定子的徑向外側，所述送風風扇的特征在于，所述旋轉中央部包括：軸，其被插入所述軸承部且相對于所述軸承部以所述中心軸線為中心旋轉；軸承對置部，其從所述軸的上端向徑向外側擴展；以及密封圓筒部，其在所述軸承部的徑向外側從所述軸承對置部向下方延伸，所述杯部包括：圓筒狀的杯內壁部，其固定在所述密封圓筒部的外周面；杯頂板部，其從所述杯內壁部的上端部向徑向外側擴展；以及圓筒狀的杯外壁部，其從所述杯頂板部的外緣部向下方延伸；在位于所述密封圓筒部的內周面與所述軸承部的外周面之間的密封間隙構成密封部，潤滑油的界面位于所述密封部中，在所述軸承部的內周面與所述軸的外周面之間的徑向間隙構成徑向軸承部，所述徑向軸承部在徑向支承所述軸，潤滑油存在于所述軸承對置部的下表面與所述軸承部的上表面之間的間隙中，所述軸、所述軸承對置部以及所述密封圓筒部為一體的導電性部件，所述杯內壁部、所述杯頂板部以及所述杯外壁部為一體的絕緣性部件，所述杯內壁部與所述保持部在所述密封圓筒部與所述定子的徑向之間隔著環(huán)狀的橫間隙在上下方向上對置。

在本發(fā)明中，能夠實現馬達部在徑向上的小型化。

附圖說明

圖1為第一實施方式所涉及的送風風扇的剖視圖。

圖2為馬達部附近的剖視圖。

圖3為套筒的剖視圖。

圖4為套筒的俯視圖。

圖5為套筒的仰視圖。

圖6為軸承部附近的剖視圖。

圖7為第二實施方式所涉及的送風風扇的軸承部附近的剖視圖。

圖8是第三實施方式所涉及的送風風扇的軸承部附近的剖視圖。

具體實施方式

在本說明書中，將圖1中的與送風風扇的中心軸線平行的軸向的上側簡稱為“上側”、軸向的下側簡稱為“下側”。本說明書中的上下方向并不表示組裝到實際設備時的上下方向。此外，將以中心軸線為中心的周向簡稱為“周向”，將以中心軸線為中心的徑向簡稱為“徑向”。

（第一實施方式）

圖1是本發(fā)明例示的第一實施方式所涉及的送風風扇1的剖視圖。送風風扇1為離心風扇。送風風扇1例如搭載于筆記本型個人計算機（以下稱作“筆記本電腦”），用于筆記本電腦的殼體內部的設備的冷卻。