[發明專利]芯片夾持環的制作方法

有效

• 申請號: 201310645600.9
• 申請日: 2013-12-03
• 公開（公告）號: CN104668895A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 姚力軍;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學澤;何梅
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張亞利;駱蘇華

技術領域

本發明涉及機械加工領域，尤其涉及芯片夾持環的制作方法。

背景技術

真空濺鍍是由電子在電場的作用下加速飛向芯片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向芯片，氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子（或分子）沉積在芯片上成膜，而最終達到對芯片表面鍍膜的目的。為了更好的固定芯片，提高芯片表面鍍膜質量，需要采用芯片夾持環來使芯片穩固固定。

芯片夾持環的結構復雜且精度要求高，目前對芯片夾持環的機械加工工藝不成熟，很難實現芯片夾持環的機械加工。

發明內容

本發明解決的問題是芯片夾持環的結構復雜且精度要求高目前對芯片夾持環的機械加工工藝不成熟，很難實現芯片夾持環的機械加工。

為解決上述問題，本發明提供一種芯片夾持環的制作方法，包括

提供圓柱形坯料，在所述圓柱形坯料內形成一個圓孔，所述圓孔與所述圓柱形坯料同軸，形成圓環柱形坯料，所述圓環柱形坯料包括第一環形端面、第二環形端面和位于第一環形端面、第二環形端面之間的側面；

在所述圓環柱形坯料的第一環形端面的邊緣形成包圍所述圓孔的第一環形槽，在所述第一環形槽與所述圓孔之間形成包圍所述圓孔的第二環形槽，所述第一環形槽包圍第二環形槽；

形成第三環形槽，所述第二環形槽包圍所述第三環形槽，所述第三環形槽底部與所述圓孔相通，在所述第三環形槽的環形底部形成若干個第一凸臺，所述若干個第一凸臺沿所述環形底部圓周方向平均分布；

在第二環形端面與所述圓孔側壁的交界處形成若干個第二凸臺，所述第二凸臺沿所述圓孔圓周平均分布；

在第二環形槽與第一環形槽之間形成至少兩個第一安裝孔，所述至少兩個第一安裝孔沿所述第二環形槽圓周平均分布，每個所述第一安裝孔的孔軸線垂直于所述第二環形槽的底面；

在所述第一環形槽外側壁與所述圓環柱形坯料的側面之間形成第二安裝孔，在所述第一環形槽內側壁與第一安裝孔的孔壁之間形成第三安裝孔，所述第二安裝孔、第三安裝孔分別垂直于第一安裝孔，且同軸，所述第三安裝孔與所述第一安裝孔相通。

可選的，所述圓孔一步粗車到位。

可選的，所述第一環形槽與第二環形槽的深度相同，所述第三環形槽的深度大于第一環形槽的深度。

可選的，所述第一凸臺與所述第三環形槽一體成型。

可選的，所述第一凸臺為方形結構。

可選的，所述第二凸臺與所述圓孔側壁一體成型。

可選的，所述第一凸臺的數量為四個，所述第二凸臺的數量為六個。

可選的，所述第一環形槽、第二環形槽、第三環形槽的形成方法為車削。

可選的，所述第二凸臺的形成方法為銑削。

可選的，形成所述第三環形槽和第一凸臺后，形成所述第二凸臺之前，粗車所述圓環柱形坯料外圓后留0.4mm～0.6mm余量，粗車所述第一環形端面后留0.7mm～0.9mm余量，粗車所述第二環形端面后留0.7mm～0.9mm余量。

與現有技術相比，本發明的技術方案具有以下優點：

相對于第二環形端面，第一環形端面將被加工成第一環形槽至第三環形槽，因此，以較平第二環形端面為基準面，先對第一環形端面進行第一環形槽至第三環形槽加工，可以顯著提高加工精度。

另外，對第一環形端面進行第一環形槽至第三環形槽的加工時，先加工位于第一環形端面邊緣的第一環形槽，其次加工位于第一環形槽和圓孔之間的第二環形槽，最后加工位于第一環形端面中間的第三環形槽，之所以按照在第一環形端面沿外至里的加工順序進行加工，可以最大化程度的減小后續形成的芯片夾持環的變形量。

附圖說明

圖1是本發明具體實施例中的圓柱形坯料的俯視結構示意圖；

圖2是本發明具體實施例中的圓柱形坯料的側視結構示意圖；

圖3是本發明具體實施例中的圓環柱形坯料的俯視結構示意圖；

圖4是本發明具體實施例中的第一夾具固定圓環柱形坯料的沿圖3的AA方向的剖視結構示意圖；

圖5是本發明具體實施例中的加工出圓環柱形坯料第一環形端面的第一環形槽至第三環形槽的俯視結構示意圖；

圖6是圖5中沿BB線和沿CC線疊加后的剖面結構示意圖；

圖7是采用第一夾具粗車圓環柱形第二環形端面的剖面結構示意圖；

圖8是采用第一夾具精車圓環柱形第一環形端面的剖面結構示意圖；

圖9是采用第一夾具精車圓環柱形第二環形端面的剖面結構示意圖；