[發(fā)明專利]一次先蝕后鍍金屬框減法埋芯片正裝平腳結(jié)構(gòu)及工藝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310645357.0
• 申請(qǐng)日: 2013-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN103681583A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁志忠;梁新夫;王亞琴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種一次先蝕后鍍金屬框減法埋芯片正裝平腳結(jié)構(gòu)的工藝方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、取金屬基板

步驟二、貼光阻膜作業(yè)

在金屬基板的正面及背面分別貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜；

步驟三、金屬基板表面去除部分光阻膜

利用曝光顯影設(shè)備將步驟二完成貼光阻膜作業(yè)的金屬基板表面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜；

步驟四、化學(xué)蝕刻

在步驟三中金屬基板表面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)進(jìn)行化學(xué)蝕刻；

步驟五、去除光阻膜

去除金屬基板表面的光阻膜；

步驟六、貼光阻膜作業(yè)

在金屬基板的表面貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜；

步驟七、金屬基板背面去除部分光阻膜

利用曝光顯影設(shè)備將步驟六完成貼光阻膜作業(yè)的金屬基板背面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬基板背面后續(xù)需要進(jìn)行電鍍的區(qū)域圖形；

步驟八、電鍍金屬線路層

在步驟七的金屬基板背面進(jìn)行金屬線路層的電鍍工作，金屬線路層電鍍完成后即依據(jù)圖形在金屬基板上形成相應(yīng)的基島和引腳；

步驟九、去除光阻膜

去除金屬基板表面的光阻膜；

步驟十、裝片

在步驟八的基島正面通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)植入芯片；

步驟十一、金屬線鍵合

在芯片正面與引腳背面之間進(jìn)行鍵合金屬線作業(yè)；

步驟十二、包封

對(duì)步驟十一的金屬基板內(nèi)部采用塑封料進(jìn)行塑封，塑封料與金屬基板的正面和背面均齊平；

步驟十三、電鍍抗氧化金屬層或是被覆抗氧化劑（OSP）

在完成步驟十二后的金屬基板表面裸露在外的金屬進(jìn)行電鍍抗氧化金屬層（OSP）。

2.由權(quán)利要求1所制得的一種一次先蝕后鍍金屬框減法埋芯片正裝平腳結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括金屬基板框（1），在所述金屬基板框（1）內(nèi)部設(shè)置有基島（2）和引腳（3），所述引腳（3）呈臺(tái)階狀，所述基島（2）和引腳（3）的正面與金屬基板框（1）正面齊平，所述引腳3的背面與金屬基板框（1）的背面齊平，所述基島（2）背面與引腳（3）的臺(tái)階面齊平，所述引腳（3）的臺(tái)階面上設(shè)置有金屬層（9），所述基島（2）的背面通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)（4）設(shè)置有芯片（5），所述芯片（5）的正面與引腳（3）的臺(tái)階面上金屬層9表面之間用金屬線（6）相連接，所述基島（2）外圍的區(qū)域、基島（2）和引腳（3）之間的區(qū)域、引腳（3）與引腳（3）之間的區(qū)域、基島（2）和引腳（3）上部的區(qū)域、基島（2）和引腳（3）下部的區(qū)域以及芯片（5）和金屬線（6）外均包封有塑封料（7），所述塑封料（7）與金屬基板框（1）的上下表面齊平，在所述基島（2）正面、引腳（3）的正面和背面以及金屬基板框（1）的表面鍍有抗氧化層或被覆抗氧化劑（OSP）（8）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一次先蝕后鍍金屬框減法埋芯片正裝平腳結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片（5）與基島（2）背面之間設(shè)置有金屬層（9）。