[發明專利]用廢PCB粉料制備的增強型脂塑復合板材及其制備方法

在審

• 申請號: 201310643945.0
• 申請日: 2013-12-05
• 公開（公告）號: CN103834100A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 程潔紅;高洋
• 申請（專利權）人: 江蘇理工學院
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L63/00;C08L97/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/26;C08K5/12;B29C43/58
• 代理公司: 常州市江海陽光知識產權代理有限公司 32214
• 代理人: 孫培英

1.一種用廢PCB粉料制備的增強型脂塑復合板材，其特征在于包括如下重量百分含量的組分：?20%～65%的電路板非金屬粉料、10%～30%的聚丙烯粉料、5%～30%的木粉、4～8%的碳酸鈣粉末、0.1%～3%的偶聯劑以及1%～10%的助劑；所述助劑包括粘合劑、增塑劑、潤滑劑和改性劑。

2.?根據權利要求1所述的用廢PCB粉料制備的增強型脂塑復合板材，其特征在于：所述助劑中的粘合劑為萜烯樹脂，粘合劑的添加量占助劑總質量的12%～30%；所述助劑中的增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯，增塑劑的添加量占助劑總質量的15%～25%；所述助劑中的潤滑劑為硬脂酸、石蠟、PE?蠟、氧化?PE?蠟、硬脂酸?鹽、單甘脂、PETS、EBS中的一種，潤滑劑的添加量占助劑總質量的15%～30%；所述助劑中的改性劑為馬來酸酐接枝聚乙烯，改性劑占助劑總質量的20%～50%。

3.根據權利要求1所述的用廢PCB粉料制備的增強型脂塑復合板材，其特征在于：所述偶聯劑為KH550硅烷偶聯劑。

4.一種如權利要求1所述的脂塑復合板材的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

①將廢PCB或者PCB制作的邊角料等材料進行粉碎，粉碎后用振動器篩選分離金屬粉料和非金屬粉料，篩選后得到的非金屬粉料進一步進行磁吸，磁吸得到的電路板非金屬粉料干燥后待用；

②選用廢電纜回收銅后剩下的廢聚丙烯花線皮或者廢舊家電回收得到的聚丙烯塑料件，用塑料磨粉機磨制成40目～80目的聚丙烯粉料待用；

③將木材纖維粉碎研磨使木質纖維變成70目～110目的木粉待用；

④稱取步驟①準備的電路板非金屬粉料、步驟②準備的聚丙烯粉料、步驟③準備的木粉、碳酸鈣粉末、KH550硅烷偶聯劑以及助劑待用；

⑤將步驟④稱取的木粉、電路板非金屬粉料、碳酸鈣粉末、偶聯劑、聚丙烯粉料以及助劑混合均勻得到模壓料；

⑥首先準備模具，清潔模具表面后將模具預熱到成型溫度，并在模具表面鋪裝脫模材料；

然后將混合原料均勻等速喂料送入鋪裝系統，送掃平輥把原料攤平，混合原料進入預壓機后壓制為統一厚度的板坯，由輸送帶送去縱橫修邊后，輸送至熱壓機對板材進行成型加壓；脫模后得到脂塑復合板材。

5.根據權利要求4所述的脂塑復合板材的制備方法，其特征在于：步驟⑥中成型加壓時成型中模具的上模板溫度為120℃～150℃，下模板為180℃～190℃，壓力為100?Mpa～150Mpa，模壓成型時間為5～20分鐘。

6.根據權利要求4所述的脂塑復合板材的制備方法，其特征在于：步驟⑤準備模壓料時，先將步驟④稱取的電路板非金屬粉料、木粉、碳酸鈣粉末投入密閉混料機內攪拌均勻，再向密閉混料機中投入偶聯劑，攪拌均勻后投入聚丙烯粉料，再次攪拌均勻后向其中加入助劑，再次攪拌均勻得到模壓料。

7.根據權利要求4所述的脂塑復合板材的制備方法，其特征在于：步驟④稱取的助劑中，粘合劑為萜烯樹脂，粘合劑的添加量占助劑總質量的12%～30%；增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯，增塑劑的添加量占助劑總質量的15%～25%；潤滑劑為硬脂酸、石蠟、PE?蠟、氧化?PE?蠟、硬脂酸?鹽、單甘脂、PETS、EBS中的一種，潤滑劑的添加量占助劑總質量的15%～30%；改性劑為馬來酸酐接枝聚乙烯，改性劑占助劑總質量的20%～50%。