[發明專利]發光二極管封裝體的制造方法

在審

• 申請號: 201310638943.2
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN104701446A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 林厚德;張超雄;陳濱全;陳隆欣
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 葉小勤

1.一種發光二極管封裝體的制造方法，包括以下步驟：

提供絕緣基板、粉筆位于絕緣基板相對兩側的第一電極、第二電極、發光二極管，固定所述發光二極管與所述第一電極及第二電極的一側表面，所述第一電極及第二電極的所述表面與發光二極管的間隔設置而形成有空隙，所述絕緣基板開設有朝向并與空隙連通的通孔；

提供點膠機并將所述點膠機內裝滿導熱膠，然后使所述點膠機自所述通孔朝向所述空隙噴膠直至導熱膠填滿所述空隙；

快速固化所述導熱膠。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：所述通孔的孔徑遠離所述空隙的一端大于所述靠近所述空隙的一端。

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：所述通孔的孔徑自遠離空隙的一端向靠近所述空隙的一端逐漸減小。

4.如權利要求2所述的發光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：所述通孔為縱截面呈上寬下窄的“T”形，包括第一通孔部及位于第一通孔部下方中部的第二通孔部。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：所述導熱膠可為導熱塑膠或者硅膠。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：所述通孔與所述空隙的中部正對設置。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：提供一內空的反光杯，所述反光杯固定在第一電極及第二電極遠離發光二極管的外端并圍設發光二極管。

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：提供若干封裝膠并使所述封裝膠填滿所述反光杯，然后固化所述封裝膠。

9.如權利要求8所述的發光二極管封裝體的制造方法，其特征在于：所述封裝膠為單一的透明膠體或混合有熒光粉的透明膠體。