[發(fā)明專利]一種物料分料供料方法及裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310638584.0
• 申請日: 2013-12-03
• 公開（公告）號: CN103612903A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊富斗;文春景
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市新亞電子制程股份有限公司
• 主分類號: B65G47/46
• 分類號: B65G47/46;B65G29/00
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

1.一種物料分料供料方法，包括以下步驟：A、將入料位置的物料分配到分料孔中，其特征是，所述步驟A、包括以下步驟：

一、制作分料轉(zhuǎn)盤，將所述的分料孔設(shè)置在分料轉(zhuǎn)盤的圓周上，二、轉(zhuǎn)動所述分料轉(zhuǎn)盤將位于入料位置的物料分配到所述分料孔中。

2.如權(quán)利要求1所述的物料分料供料方法，其特征是，所述的分料孔有多個。

3.如權(quán)利要2所述的物料分料供料方法，其特征是，還包括以下步驟：B、將所述分料孔中的料從所述分料孔同時下料,所述步驟B包括以下步驟：

（1）在所述的分料轉(zhuǎn)盤下方還設(shè)置下料轉(zhuǎn)盤，在所述下料轉(zhuǎn)盤上對應(yīng)各容納有料的分料孔位置處設(shè)置下料孔，

（2）將所述分料轉(zhuǎn)盤與下料轉(zhuǎn)盤相對轉(zhuǎn)動使所述容納有料的分料孔與下料孔對應(yīng)，所述容納有料的分料孔的物料從所述下料孔下料。

4.如權(quán)利要2所述的物料分料供料方法，其特征是，所述的入料位置有多個。

5.如權(quán)利要1-4所述的任一物料分料供料方法，其特征是，所述分料孔均勻設(shè)置在分料轉(zhuǎn)盤的圓周上。

6.一種物料分料供料裝置，用于將入料位置的物料分配到分料孔中，其特征是，包括分料轉(zhuǎn)盤，所述的分料轉(zhuǎn)盤的圓周上設(shè)置有分料孔，所述分料轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動時位于入料位置的物料將被分配到所述分料孔中。

7.如權(quán)利要求6所述的物料分料供料裝置，其特征是，所述的分料孔有多個。

8.如權(quán)利要7所述的物料分料供料裝置，其特征是，還包括將所述分料孔中的料從所述分料孔下料的下料轉(zhuǎn)盤，所述下料轉(zhuǎn)盤設(shè)置在所述的分料轉(zhuǎn)盤下，在所述下料轉(zhuǎn)盤上對應(yīng)各容納有料的分料孔位置處設(shè)置下料孔，所述分料轉(zhuǎn)盤與下料轉(zhuǎn)盤可相對轉(zhuǎn)動。

9.如權(quán)利要7所述的物料分料供料裝置，其特征是，所述的入料位置有多個。

10.如權(quán)利要6-9所述的任一物料分料供料裝置，其特征是，所述分料孔均勻設(shè)置在分料轉(zhuǎn)盤的圓周上。