[發明專利]端部帶轉接環的兩根雙金屬復合管端部對焊方法

有效

• 申請號: 201310638250.3
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN103624376A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 吳澤;李華軍;李奇;郭崇曉
• 申請（專利權）人: 西安向陽航天材料股份有限公司
• 主分類號: B23K9/16
• 分類號: B23K9/16;B23K9/04;B23K9/235;B23K9/23;B23P23/04
• 代理公司: 西安永生專利代理有限責任公司 61201
• 代理人: 申忠才

1.一種端部帶轉接環的兩根雙金屬復合管端部對焊方法，其特征在于它是由下述步驟組成：

1）內襯管端頭預處理

將待焊接帶轉接環（3）的雙金屬復合管端部的內襯管（2）端部切除6～10mm，清理轉接環（3）基管（1）裸露面的水、油污、雜物；

2）在轉接環內壁與內襯管外端進行堆焊

采用鎢極氬弧焊接法在轉接環（3）內壁與內襯管（2）外端之間進行堆焊，形成高于內襯管（2）壁厚0.5～1mm的堆焊層（5），堆焊層（5）外端與轉接環（3）外端齊平，打磨堆焊層（5）內表面至堆焊層（5）的厚度與內襯管（2）的管壁厚度相等；

3）加工坡口

在與基管（1）通過焊縫（4）聯接的轉接環（3）外端加工V形坡口，V形坡口角度為20゜～35゜，清潔坡口；

4）組對、點焊

將帶有轉接環的兩根雙金屬復合管進行坡口組對，組對間距為2～4mm，采用電弧焊接法在帶有轉接環的兩根雙金屬復合管的內襯管端部點焊3～6點定位，再用電弧焊接法在V形坡口內兩根內襯管（2）的端部進行根焊，形成根焊層（6），根焊層（6）的厚度比內襯管（2）的厚度大2mm；

5）填充、蓋面焊

采用電弧焊方法在V形坡口內根焊層（6）外表面焊接填充至轉接環外表面，形成一層填充焊層（7），填充焊層（7）外表面采用電弧焊方法焊接蓋面焊層（8），蓋面焊層間溫度≤150℃，蓋面焊層（8）的厚度高出轉接環（3）外表面2mm。

2.根據權利要求1所述的端部帶轉接環的兩根雙金屬復合管端部對焊方法，其特征在于：所述的采用鎢極氬弧焊接法在轉接環內壁與內襯管外端之間進行堆焊步驟2）中，用鎢極氬弧焊氣保護焊絲進行堆焊。

3.根據權利要求1所述的端部帶轉接環的兩根雙金屬復合管端部對焊方法，其特征在于：在組對、點焊步驟3）中，用電弧焊接法在V形坡口內兩根內襯管（2）的端部進行根焊所用的焊條為不銹鋼酸性焊條。

4.根據權利要求1所述的端部帶轉接環的兩根雙金屬復合管端部對焊方法，其特征在于：在填充、蓋面焊步驟4）中，采用電弧焊方法用酸性不銹鋼焊條或堿性不銹鋼焊條在V形坡口內根焊層（6）外表面焊接填充至轉接環外表面，形成一層填充焊層（7）；填充焊層（7）外表面采用電弧焊方法用酸性不銹鋼焊條或堿性不銹鋼焊條焊接蓋面焊層（8），蓋面焊層間溫度≤150℃，蓋面焊層（8）的厚度高出轉接環（3）外表面2mm。