[發(fā)明專(zhuān)利]PCB板單面開(kāi)窗過(guò)孔的防焊處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310637839.1
• 申請(qǐng)日: 2013-12-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103607858B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程涌;賀波;宋波
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 奧士康科技（益陽(yáng)）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 益陽(yáng)市銀城專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙)43107
• 代理人: 舒斌

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種PCB板的生產(chǎn)，具體地說(shuō)是一種PCB板過(guò)孔的防焊處理方法，特別是涉及一種PCB板單面開(kāi)窗過(guò)孔的防焊處理方法。

背景技術(shù)

在PCB板（印刷電路板）的生產(chǎn)中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過(guò)孔（Via）。在對(duì)PCB板進(jìn)行防焊處理（即在裸銅板表面覆蓋一層絕緣油墨，起到隔絕濕氣、絕緣不同焊盤(pán)、保護(hù)線路的作用）時(shí)，對(duì)過(guò)孔一般有兩種處理方式：一是作塞孔處理，孔內(nèi)塞滿油墨，防止在后工序微蝕藥水或組裝后濕氣對(duì)孔內(nèi)產(chǎn)生不良影響，同時(shí)孔環(huán)上需覆蓋油墨；二是作通孔處理，孔內(nèi)不允許塞油墨，以能更好散熱，孔環(huán)上不允許覆蓋油墨。但是，由于過(guò)孔一般處于銅焊盤(pán)（PAD）上，而PAD需上錫貼裝零件，因此，在PCBA組裝制程中需印刷錫膏，以作焊接。但由于在焊接過(guò)程中錫膏處于流動(dòng)狀態(tài)，如不將孔內(nèi)塞入油墨，流動(dòng)狀態(tài)下的錫會(huì)從孔內(nèi)漏至另一面，從而對(duì)PCB板產(chǎn)生功能性影響：一是PCB板需正常焊接面缺錫從而導(dǎo)致焊接不良；二是PCB板的另一面會(huì)產(chǎn)生錫短路問(wèn)題，此兩種情況都會(huì)給元件焊接帶來(lái)很大的品質(zhì)隱患。所以，目前業(yè)內(nèi)一般要求對(duì)過(guò)孔用油墨作半塞孔處理，即過(guò)孔做塞孔處理，PCB板一面沒(méi)有綠油開(kāi)窗，另一面有綠油開(kāi)窗（如圖1所示）。

對(duì)此，有在要求塞孔位置，開(kāi)設(shè)有比過(guò)孔截面積大的透光點(diǎn)，對(duì)位曝光、靜置、顯影、后固化后，需焊接PAD上會(huì)有一層環(huán)狀綠油帽存在（如圖2所示），一方面會(huì)使焊接面積減少，可能存在可靠性問(wèn)題，另一方面因此層綠油有一定高度（約30微米），可能導(dǎo)致零件虛焊，存在隱患。

也有在要求塞孔位置，開(kāi)設(shè)有與過(guò)孔截面積等大的透光點(diǎn)，對(duì)位曝光、靜置、顯影、后固化后，因過(guò)孔孔口無(wú)曝光光聚反應(yīng)，在后固化時(shí)，過(guò)孔孔內(nèi)油墨膨脹擠出，致過(guò)孔孔口位置產(chǎn)生溢墨現(xiàn)象（如圖3所示），同樣會(huì)影響焊接面積，且不易檢查出，存在可靠性隱患。

還有在要求塞孔位置，菲林不開(kāi)透光點(diǎn)，這樣，因過(guò)孔孔內(nèi)油墨未經(jīng)光聚反應(yīng)，在顯影過(guò)程中大部分油墨會(huì)被沖洗掉，而產(chǎn)生空洞（如圖4所示），在PCBA貼裝過(guò)程中，印刷用錫膏會(huì)流入過(guò)孔內(nèi)，致焊接PAD缺錫，同樣存在可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種PCB板過(guò)孔的防焊處理方法，特別是一種PCB板單面開(kāi)窗過(guò)孔的防焊處理方法。

本發(fā)明是采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的的，一種PCB板單面開(kāi)窗過(guò)孔的防焊處理方法，它包括對(duì)PCB板的防焊前處理、防焊印刷、對(duì)位曝光、靜置、顯影、后固化步驟，PCB板防焊印刷后，在與單面開(kāi)窗過(guò)孔的對(duì)應(yīng)位置處，曝光菲林上設(shè)有與過(guò)孔的截面積相等的透光面，并在透光面中央設(shè)有遮光面，所述遮光面的直徑為透光面直徑的1/3～1/2，然后對(duì)位曝光，使透光面下油墨產(chǎn)生光聚反應(yīng)，而遮光面下油墨不經(jīng)光聚反應(yīng)，再經(jīng)顯影后，使未經(jīng)光聚反應(yīng)的油墨退掉。

本發(fā)明塞孔用油墨的樹(shù)脂含量大于等于80﹪。

本發(fā)明在顯影步驟中，顯影和水洗噴淋壓力小于等于1.5㎏/㎝²，烘干溫度小于50℃。較優(yōu)的是顯影和水洗噴淋壓力小于等于1.2㎏/㎝²，烘干溫度小于45℃。

本發(fā)明在后固化步驟中，低溫段烘干溫度60℃～80℃，時(shí)間大于60分鐘；高溫段烘干溫度大于80℃，時(shí)間大于60分鐘～120分鐘。

由于采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明較好的實(shí)現(xiàn)了發(fā)明目的，其方法簡(jiǎn)單，操作方便，過(guò)孔內(nèi)油墨不會(huì)存在較大空洞，相對(duì)較平坦，不會(huì)影響焊錫，提升了PCB的制程良率及PCBA焊接的可靠性能。

附圖說(shuō)明

圖1是PCB板單面開(kāi)窗過(guò)孔防焊處理后的示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中PCB板單面開(kāi)窗過(guò)孔防焊處理后綠油凸起的示意圖；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)中PCB板單面開(kāi)窗過(guò)孔防焊處理后綠油上焊盤(pán)的示意圖；

圖4是現(xiàn)有技術(shù)中PCB板單面開(kāi)窗過(guò)孔防焊處理后綠油產(chǎn)生空洞的示意圖；

圖5是本發(fā)明PCB板過(guò)孔防焊處理后的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

由圖1可知，為防止過(guò)孔（Via）在作油墨塞孔處理時(shí)，油墨影響焊接質(zhì)量，且防止孔內(nèi)藏錫，目前業(yè)內(nèi)一般要求對(duì)過(guò)孔用油墨作半塞孔處理，即過(guò)孔做塞孔處理，PCB板一面沒(méi)有綠油開(kāi)窗，另一面有綠油開(kāi)窗。