[發明專利]一種插座連接器及同軸連接器

有效

• 申請號: 201310637652.1
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN103682842A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 李朝興
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R13/658
• 分類號: H01R13/658
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及一種信號連接器，尤其涉及一種插座連接器及同軸連接器。

背景技術

隨著通信技術的發展，模塊的集成化程度越來越高，導致對電子系統的EMC（Electro?Magnetic?Compatibility，電磁兼容，一般指電子及電子設備在共同的電磁環境中執行各自功能的共存狀態）性能越來越高，EMC問題已經成為關鍵性問題。

同軸連接器廣泛用于電子系統中，可將兩平行PCB進行信號連接。同軸連接器一般采用表貼回流焊接工藝進行端接，從而需要在外導體尾端設計焊接工藝槽，焊接工藝槽直接連通至外導體外，導致在焊接處射頻泄漏不可避免，難以滿足系統的EMC要求。

發明內容

本發明提供一種插座連接器及同軸連接器，可在滿足回流焊接工藝的前提下具有高屏蔽性能。

一方面，提供了一種插座連接器，包括插座外導體、插座介質體及插座內導體；所述插座外導體具有一柱形內腔，所述柱形內腔的兩端開口；所述插座內導體為桿狀并套設在所述柱形內腔中，所述插座介質體固定于所述柱形內腔中，且固定在所述插座外導體與所述插座內導體之間；

所述插座外導體在所述柱形內腔的軸向上具有相對的第一端和第二端；插座內導體具有軸向相對的固定端及插接端，所述固定端及所述插接端均延伸至所述插座介質體外，所述固定端與所述插座外導體的第二端之間形成環狀的工藝槽，所述插接端與所述插座外導體的第一端之間形成浮動槽；所述插座介質體上沿所述插座內導體的軸向開設有透氣孔，所述透氣孔連通所述浮動槽與所述工藝槽。

在第一種可能的實現方式中，所述插座外導體為一體式結構。

在第二種可能的實現方式中，所述插座外導體包括第一套筒及第二套筒，所述第一套筒的一端形成所述插座外導體的第一端，所述第一套筒的另一端固定套設在所述第二套筒的一端內，所述第二套筒的另一端形成所述插座外導體的第二端。

在第三種可能的實現方式中，所述插座外導體的第一端的外壁上設有插座屏蔽環。

在第四種可能的實現方式中，所述插座外導體的第一端固定連接有導向件，所述導向件上設有導向孔，導向孔為錐形，且與所述插座內導體同軸設置；沿所述插座內導體的固定端至插接端的方向，所述導向孔的孔徑逐漸變大。

另一方面，提供了一種同軸連接器，還包括前述任一種實現方式中的插座連接器及轉接組件，所述插座連接器為兩個，分別對應插接至所述轉接組件的兩端；

所述轉接組件包括所述轉接外導體、所述轉接介質體及所述轉接內導體；所述轉接外導體為筒狀，所述轉接內導體為桿狀并套設在所述轉接外導體中，所述轉接介質體固定在所述轉接外導體與所述轉接內導體之間；

所述轉接外導體的兩端均設有多個彈性浮動臂；所述彈性浮動臂沿轉接外導體的軸向延伸設置；所述轉接內導體的兩端分別延伸至所述轉接介質體外，且所述轉接內導體與所述彈性浮動臂之間形成浮動空間；所述轉接內導體的端部與所述插座內導體的插接端配合插接。

在第一種可能的實現方式中，所述轉接內導體的端部與所述插座內導體的插接端通過插孔與彈性插接臂的配合插接；所述彈性插接臂為至少兩個，繞所述插孔的軸向排布設置，用于彈性抵接所述插孔的孔壁；各彈性插接臂相互平行且沿所述插座內導體的軸向延伸設置，各所述彈性插接臂之間設有間隙；

所述彈性插接臂形成所述插座內導體的插接端，所述插孔開設在所述轉接內導體的端面上；或者，

所述彈性插接臂形成所述轉接內導體的插接端，所述插孔開設在所述插座內導體的端面上。

在第二種可能的實現方式中，所述轉接介質體為柱狀，其周面與所述轉接外導體的內壁剛性固定連接；所述轉接外導體的筒壁向筒內側凹陷在筒內側面形成定位凸起，所述轉接介質體上設有與所述定位凸起相配合定位槽；或者，

所述轉接介質體為柱狀，其周面與所述轉接外導體的內壁剛性固定連接；所述轉接外導體內設有擋在所述轉接介質體軸向一端的環形凸臺，所述轉接外導體內還設有嵌入到所述轉接介質體中的嵌入部，所述嵌入部朝向所述轉接介質體的一端為偏向所述環形凸臺的尖狀。

在第三種可能的實現方式中，所述轉接外導體外套設有兩個轉接屏蔽環，兩所述轉接屏蔽環沿所述轉接外導體的軸向排布設置。

在第四種可能的實現方式中，兩所述插座連接器分別為固定插座連接器和浮動插座連接器，所述固定插座連接器與所述轉接組件之間的拔出力大于所述浮動插座連接器與所述轉接組件的拔出力，所述浮動插座連接器與所述轉接組件之間的軸向插接深度大于所述固定插座連接器與所述轉接組件之間的軸向插接深度。