[發明專利]兼有箝位和ESD保護的封裝結構在審
| 申請號： | 201310637544.4 | 申請日： | 2013-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN104681543A | 公開（公告）日： | 2015-06-03 |
| 發明（設計）人： | 陸宇;楊豐;鄭若彤;程玉華 | 申請（專利權）人： | 上海北京大學微電子研究院 |
| 主分類號： | H01L23/60 | 分類號： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 兼有 箝位 esd 保護 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種兼有箝位和ESD保護的封裝結構，其特征在于，它接在芯片PAD和內部電路之間。
2.一種兼有箝位和ESD保護的封裝結構，其特征在于，它可以同時起到箝位和ESD保護的作用。
3.一種兼有箝位和ESD保護的封裝結構，其特征在于，它可以同時對低能量、重復性的脈沖信號和高能量、非重復性的脈沖信號形成電流泄放通路。
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