[發明專利]LED燈在審
| 申請號： | 201310637005.0 | 申請日： | 2013-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN104676531A | 公開（公告）日： | 2015-06-03 |
| 發明（設計）人： | 呂建民;謝明宏 | 申請（專利權）人： | 鎮江胡氏光電科技有限公司 |
| 主分類號： | F21V23/00 | 分類號： | F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 212006 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led | ||
【權利要求書】：
1.一種LED燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板，其特征在于：所述基板上設置有驅動電路組和LED芯片，所述驅動電路組與所述LED芯片相電連，所述LED芯片為高壓直流LED。
2.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于：它包括多個LED芯片，多個LED芯片之間相互串聯，并且其中一個LED芯片與所述驅動電路組相電連。
3.根據權利要求2所述的LED燈，其特征在于：所述驅動電路組位于基板的中心，多個LED芯片繞基板的中心圓周排布。
4.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于：所述高壓直流LED的額定工作電壓在10V～300V之間。
5.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于：所述高壓直流LED的額定工作電流在10mA～100mA之間。
6.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于：所述驅動電路組包括一AC/DC變換模塊。
7.根據權利要求1所述的的LED燈，其特征在于：所述LED芯片和所述驅動電路組設置在基板位于燈罩內的上側面上。
8.根據權利要求1所述的的LED燈，其特征在于：所述LED芯片設置在基板位于燈罩內的上側面上，所述驅動電路組設置在基板位于燈罩外的下側面上，所述基板為雙面覆銅板。
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