[發明專利]一種寬頻帶電子標簽無效
| 申請號: | 201310636978.2 | 申請日: | 2013-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN103646270A | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發明(設計)人: | 秦津津;馬紀豐;趙軍偉 | 申請(專利權)人: | 北京中電華大電子設計有限責任公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100102 北京市朝陽*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 寬頻 電子標簽 | ||
技術領域:
本發明涉及一款寬頻帶電子標簽,屬微波通訊技術領域,適用800MHz~1GHz頻率范圍內的射頻識別
背景技術:
近年來隨著RFID的發展,電子標簽已廣泛應用于物流業及零售業等諸多領域,其有效地提高了管理效率,并大大節約了人力成本。RFID技術在防偽、物流領域有著巨大的應用潛力。在酒類和藥品等行業,一旦出現仿冒產品,將會給社會和個人帶來不可估量的損失。在物流領域,每個貨物對應著一個RFID標簽,可以往RFID標簽的芯片里寫入信息,對貨物進行出入庫清點、跟蹤、溯源等。在實際應用中,不同貨物的材質和環境的因素,會對標簽性能有一定的影響。針對這些問題,本發明設計了一款寬頻帶的電子標簽,可以方便的解決上述問題。
發明內容:
本發明的主要目的是提供一款寬頻帶的電子標簽,旨在方便的應用于各種不同的環境中。
該標簽包括天線、芯片和基板,所述基板收容所述天線和芯片。其中,所述天線與芯片匹配。所述天線包括短路環、耦合環及偶極子,所述短路環和耦合環位于所述基板的頂部。所述偶極子設有左臂和右臂,所述左臂由直臂及頂端加載組成,其中直臂右端與短路環、耦合環相連,左端與頂端加載相連。左臂的頂端加載呈現上窄下寬、中間鏤空的形式。所述右臂的直臂與左臂的直臂呈鏡像設置,右臂的直臂的右端與頂端加載相連,右臂的頂端加載與左臂的頂端加載呈互補設置。
所述天線材質包括以下材質中的這一種:銅、鋁和銀。
所述基板的材質包括以下材質中的一種:易碎紙、PVC、ABS、PET或PI。
所述短路環的形狀包括以下形狀中的一種:方形、多邊形、1/2圓形、橢圓形或圓形。
所述耦合環的形狀包括以下形狀中的一種:方形、多邊形、1/2圓形、橢圓形或圓形。
所述頂端加載的形狀包括以下形狀中的一種:矩形,方形、梯形、弧形、折線形、多邊形、圓形或橢圓弧形。
所述基板的尺寸范圍為長50cm~90cm,寬30cm~60cm。
本發明寬頻帶電子標簽中,天線設置有短路環、耦合環及偶極子,其中偶極子設有左臂和右臂,所述左臂由直臂及頂端加載組成,其中直臂右端與短路環、耦合環相連,左端與頂端加載相連。左臂的頂端加載呈現上窄下寬、中間鏤空的形式。所述右臂的直臂與左臂的直臂呈鏡像設置,右臂的直臂的右端與頂端加載相連,右臂的頂端加載與左臂的頂端加載呈互補設置。通過調整直臂和頂端加載的尺寸可以方便的調節天線工作的頻率,通過調整頂端加載的結構及耦合環的尺寸、縫隙的大小來調整天線的帶寬,從而使天線能更好地工作在不同的環境中,并且調整短路環、耦合環的尺寸、縫隙的大小和頂端加載的尺寸調節天線的阻抗,使天線阻抗與芯片共軛,使標簽輸出最大功率,從而進一步達到延長讀寫距離的目的。
附圖說明:
圖1是本發明的一個實施例中寬頻帶電子標簽的結構示意圖
具體實施方式:
此處所描述的具體實施實例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
參照圖1,本實施例中寬頻帶電子包括天線10、芯片20和基板30,所述基板30呈矩形設置,用于收容所述天線10和芯片20,其中所述天線10與芯片20匹配,天線10包含耦合環13、偶極子12及短路環11,所述短路環11、耦合環13位于所述基板30的頂部,所述偶極子12設有左臂和右臂,所述左臂設有直臂1211和1212鈴鐺形頂端加載。所述右臂直臂1221和左臂直臂1211鏡像對稱。所述右臂頂端加載1222和左臂頂端加載1212呈互補設置。所述芯片20位于短路環上距左、右臂距離相同的一點。
基板30的形狀和尺寸具體要求設置。例如在一實施例中,可將基板30設置成矩形,其尺寸范圍為長50cm~90cm,寬30cm~60cm。基板30的材質可以為以下塑料材質中的易碎紙、聚氯乙烯PVC、樹脂膠ABS、聚對苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亞胺PI等。由于基板30材料的介電常數和厚度影響天線10的傳輸效率,可進一步選取相對柔性的絕緣材質作為基板30的材質,并根據天線10的尺寸設置基板30的厚度為0.1~0.3mm。
短路環11的外形可以為1/2圓形、圓形、方形、多邊形或橢圓形等。參照圖1,在已實施例中,短路環11的外形為1/2圓形,其位于基板30的頂部。
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