[發(fā)明專利]粘接劑組合物、半導(dǎo)體裝置的制造方法以及半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310636698.1
• 申請(qǐng)日: 2011-09-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103642441A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 本田一尊;永井朗;榎本哲也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立化成株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C09J163/00
• 分類(lèi)號(hào): C09J163/00;C09J11/04;C09J7/00;H01L23/488;H01L25/065
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;王未東

1.一種粘接劑組合物，其為在半導(dǎo)體芯片以及配線電路基板的各自的連接部相互地電連接的半導(dǎo)體裝置、或多個(gè)半導(dǎo)體芯片的各自的連接部相互地電連接的半導(dǎo)體裝置中將所述連接部密封的粘接劑組合物，

其含有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、由具有下述通式(1)所示的基團(tuán)的化合物進(jìn)行了表面處理的丙烯酸系表面處理填料以及重均分子量為10000以上的高分子成分，

式(1)中，R¹表示氫原子或碳原子數(shù)1或2的烷基，R²表示碳原子數(shù)1～30的亞烷基。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述化合物為由下述通式(2)表示的化合物，

式(2)中，R¹表示氫原子或碳原子數(shù)1或2的烷基，R²表示碳原子數(shù)1～30的亞烷基，R³表示碳原子數(shù)1～30的烷基。

3.一種粘接劑組合物，其為在半導(dǎo)體芯片以及配線電路基板的各自的連接部相互地電連接的半導(dǎo)體裝置、或多個(gè)半導(dǎo)體芯片的各自的連接部相互地電連接的半導(dǎo)體裝置中將所述連接部密封的粘接劑組合物，

其含有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、具有下述通式(1)所示的基團(tuán)的填料以及重均分子量為10000以上的高分子成分，

式(1)中，R¹表示氫原子或碳原子數(shù)1或2的烷基，R²表示碳原子數(shù)1～30的亞烷基。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，所述高分子成分的重均分子量為30000以上，玻璃化溫度為100℃以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其形狀為膜狀。

6.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其為半導(dǎo)體芯片以及配線電路基板的各自的連接部相互地電連接的半導(dǎo)體裝置、或多個(gè)半導(dǎo)體芯片的各自的連接部相互地電連接的半導(dǎo)體裝置的制造方法，

其具備使用權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物將所述連接部密封的工序。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其中，所述連接部含有選自金、銀、銅、鎳、錫以及鉛中的至少一種金屬作為主要成分。