[發明專利]撓性電路板的金相檢測構件及其制作方法

在審

• 申請號: 201310635028.8
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN104684242A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 楊令;郭強
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于撓性電路板的金相檢測領域，尤其涉及一種撓性電路板的金相檢測構件及其制作方法。

背景技術

印制電路板（PCB）包括剛性電路板和撓性電路板，其中，撓性電路板（又稱柔性電路板，簡稱FPC）是一種厚度較薄的可撓性（可撓性是指物體受力變形后，在作用力失去之后能夠保持受力變形時的形狀的能力）印制電路板，由于其具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點，而被廣泛應用于手機、筆記本電腦、數碼相機等電子產品中。

在印制電路板的生產過程中，取樣檢測是及時發現品質問題的重要手段。印制電路板常用的取樣檢測方法是通過制作金相檢測構件并對磨削后的金相檢測構件進行檢測分析。具體地，印制電路板的金相檢測構件制作過程及其檢測方法為：將具有若干行樣孔的印制電路板樣片垂直地封裝于封膠體內，然后采用砂紙研磨印制電路板的金相檢測構件至印制電路板樣片上任一行樣孔的中心位置處，再通過對樣孔的孔壁進行拍照分析以判斷印制電路板的品質。

剛性電路板由于剛性較好，不容易發生變形，故其金相檢測構件制作相對比較容易。具體地，剛性電路板的金相檢測構件的制作過程如下：在剛性電路板板件上切下多塊剛性電路板樣片，并通過支撐柱將多塊剛性電路板樣片串接為一體，然后在支撐柱和剛性電路板樣片外封裝封膠體，這樣即完成了剛性印制電路板的金相檢測構件的制作過程。

而具體應用中，厚度小于或等于0.25mm的撓性電路板的金相檢測構件并不能采用上述剛性電路板金相檢測構件的制作方法制作，具體原因為：如圖4所示，在將多塊撓性電路板樣片1′串接于支撐柱3′上的過程中，由于厚度小于或等于0.25mm的撓性電路板樣片1′過于柔軟、易于變形，故，在串接過程中會導致撓性電路板樣片1′的表面彎曲為曲面，從而無法保證撓性電路板樣片1′垂直平整地封裝于封膠體內，這樣，會導致研磨時各撓性電路板樣片1′的表面高低不平，無法研磨至各撓性電路板樣片1′上樣孔中心平面位置處，進而造成金相讀數存在較大的誤差，影響了撓性電路板的品質判斷準確性。

因此，為了減小撓性電路板的金相檢測構件的金相讀數誤差，現有技術中，在制作撓性電路板的金相檢測構件時，一般只在封膠體內封裝一塊撓性電路板樣片，這樣，制作過程中不需設置支撐柱進行串接撓性電路板樣片，其雖可避免撓性電路板樣片串接于支撐柱上造成撓性電路板樣片彎曲變形的現象發生，但其并沒有完全解決撓性電路板樣片彎曲變形的問題，無法保證撓性電路板樣片垂直平整地封裝于封膠體內（由于撓性電路板樣片比較輕薄，故封裝封膠體時撓性電路板樣片時會產生傾斜彎曲現象），金相讀數時仍存在一定的誤差，取樣檢測數據準確率低；同時，其會使封膠體的材料用量和研磨砂紙的材料用量大大增大（二十塊撓性電路板樣片需要二十個封膠體進行封裝，在金相檢測時對應需要研磨二十個封膠體），從而造成能源的大量浪費和取樣檢測成本高的現狀，并嚴重了影響撓性電路板的檢測效率。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種撓性電路板的金相檢測構件及其制作方法，其旨在解決現有撓性電路板取樣檢測效率低、取樣檢測數據準確率低、取樣檢測成本高的技術問題。

本發明的技術方案是：一種撓性電路板的金相檢測構件，包括撓性電路板樣片和封裝于所述撓性電路板樣片外的封膠體，所述撓性電路板樣片上且沿其厚度方向貫穿設有用于金相檢測的樣孔；該撓性電路板的金相檢測構件還包括支撐柱和至少兩塊剛性支撐板，所述撓性電路板樣片設有多塊，各所述剛性支撐板與所述撓性電路板樣片平行層疊為一層壓構件，且其中兩所述剛性支撐板沿所述剛性支撐板與所述撓性電路板樣片的層疊方向分別設于所述層壓構件的首尾兩端，所述支撐柱穿設于所述層壓構件上，所述支撐柱和所述層壓構件均封裝于所述封膠體內。

優選地，任意兩相鄰所述剛性支撐板之間夾設一塊或兩塊或三塊所述撓性電路板樣片。

更優選地，所述撓性電路板樣片設有二十塊，且任意兩相鄰所述剛性支撐板之間夾設一塊所述撓性電路板樣片。

優選地，所述封膠體呈圓柱狀，且所述封膠體的中心軸線垂直于所述支撐柱的中心軸線。

具體地，所述樣孔設有多個，多個所述樣孔分成若干行平行排列于所述撓性電路板樣片上，且各所述樣孔均位于所述支撐柱的同一側。

更具體地，所述支撐柱沿所述封膠體的軸向設于所述樣孔與所述封膠體的底部之間。

優選地，所述撓性電路板樣片沿所述層疊方向的投影與所述剛性支撐板沿所述層疊方向的投影重合。