[發明專利]貼片式LED引線框架及其制造方法在審
| 申請號： | 201310634904.5 | 申請日： | 2013-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN103700757A | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發明（設計）人： | 肖經;江淳民;鐘濱標 | 申請（專利權）人： | 深圳市藍科電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人： | 王剛;龔敏 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片式 led 引線 框架 及其 制造 方法 | ||
1.一種貼片式LED引線框架，其特征在于，該框架包括多個引線框架單元構成的支架、支架兩邊的工藝邊單元、以及設置在所述工藝邊單元上的定位孔。
2.如權利要求1所述的貼片式LED引線框架，其特征在于，所述引線框架單元包括：用于粘貼LED芯片的固晶區、用于焊接LED芯片的焊線區、以及用于連接外部電路的引腳區。
3.如權利要求2所述的貼片式LED引線框架，其特征在于，所述焊線區與引腳區的數量互相匹配，并且焊線區與引腳區一體成型。
4.如權利要求2所述的貼片式LED引線框架，其特征在于，所述固晶區、焊線區、以及引腳區的下表面設有圓孔。
5.如權利要求4所述的貼片式LED引線框架，其特征在于，所述圓孔為0.005XΦ0.03的系列圓孔。
6.一種制造貼片式LED引線框架的方法，其特征在于：
步驟1，選取一塊銅片作為引線框架的基材，在銅片的下表面打上系列圓孔；
步驟2，在引線框架的銅片基材上沖壓出多個凸杯，形成立體的引線框架單元；
步驟3，剪切步驟2中形成的立體引線框架單元，分離固晶區和焊線區；
步驟4，電鍍該引線框架的銅片基材并在工藝邊單元上設置定位孔。
7.根據權利要求6所述的制造貼片式LED引線框架的方法，其特征在于：所述步驟1中，作為引線框架基材的銅片厚度為0.2mm。
8.根據權利要求6所述的制造貼片式LED引線框架的方法，其特征在于：所述步驟1中，銅片的下表面上的圓孔為0.005XΦ0.03的系列圓孔。
9.根據權利要求6所述的制造貼片式LED引線框架的方法，其特征在于：所述步驟2中，在引線框架的銅片基材上沖壓出的所述凸杯高度為0.8mm。
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