[發明專利]處理盒的修復方法及修復后得到的處理盒

有效

• 申請號: 201310634459.2
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN104678735A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 吳連俊;蔣學躍;曾麗坤
• 申請（專利權）人: 珠海賽納打印科技股份有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

1.一種處理盒的修復方法，包括以下步驟:?

一、拆解處理盒，將其中需要修整的組成部分進行分離；?

二、對需要修整的組成部分進行修整；?

三、將修整后的組成部分和不需要修整的組成部分進行組裝，?

其特征在于，所述需要修整的組成部分至少包括顯影部分的連接框架和墨粉框架，所述連接框架和墨粉框架固定連接，所述步驟二包括以下步驟：?

（a）對連接框架進行切削加工,使連接框架的通口足以容納密封拉條進入；?

（b）在墨粉框架的表面處粘合該密封拉條。?

2.根據權利要求1所述的處理盒的修復方法，其特征在于，在所述步驟（a）中，對連接框架凸臺或接觸面進行切削加工，使連接框架的通口的最小寬度加工至等于或大于密封拉條的寬度。?

3.根據權利要求1所述的處理盒的修復方法，其特征在于，在所述步驟（a）中，對連接框架凸臺或接觸面進行切削加工，使連接框架的通口的最小長度加工至等于或大于密封拉條的長度。?

4.根據權利要求1所述的處理盒的修復方法，其特征在于，在所述步驟（a）中，將連接框架的凸臺整體切削移除。?

5.根據權利要求1所述的處理盒的修復方法，其特征在于，所述密封拉條包括拉動端,在步驟（b）中，使密封拉條的拉動端穿過位于連接框架和墨粉框架之間的密封元件伸出至連接框架和墨粉框架外。?

6.根據權利要求1所述的處理盒的修復方法，其特征在于，在所述步驟(a)之前，還包括：(c)移除粘附在連接框架凸臺的接觸面上的密封材料的步驟。?

7.根據權利要求1或6所述的處理盒的修復方法，其特征在于，在所述步驟(b)之后，還包括：(d)在顯影框架與連接框架之間粘附一密封材料或加固框架的步驟。?

8.根據權利要求7所述的處理盒的修復方法，其特征在于，所述粘附的密封材料是密封膠或密封件。?

9.根據權利要求7所述的處理盒的修復方法，其特征在于，所述密封材料為框架形密封材料，所述框架形密封材料或加固框架的厚度大于連接框架進行切削加工前的厚度。?

10.根據權利要求9所述的處理盒的修復方法，其特征在于，所述加固框架包含表面和底表面，加固框架中間設置有通口。?

11.根據權利要求10所述的處理盒的修復方法，其特征在于，所述加固框架與連接框架的平板或墨粉框架的表面之間通過安裝螺釘相互固定。?

12.根據權利要求10所述的處理盒的修復方法，其特征在于，所述加固框架與連?接框架的平板或墨粉框架的表面之間粘附密封材料。?

13.根據權利要求10所述的處理盒的修復方法，其特征在于，所述加固框架的底表面設置一焊線，通過焊接與連接框架或墨粉框架熔融焊接。?

14.根據權利要求1所述的處理盒的方法，其特征在于，在上述的步驟中，還包括以下步驟：(e)向處理盒的墨粉框架內重新填充墨粉的步驟。?

15.一種利用權利要求1-14任一所述的處理盒的修復方法得到的處理盒，包括：?

顯影部分，顯影部分包括連接框架、墨粉框架；?

所述連接框架和墨粉框架是固定連接；其特征在于：?

所述連接框架的凸臺或接觸面已被切削加工；?

所述墨粉框架的供粉口被密封拉條密封覆蓋。?

16.根據權利要求15所述的處理盒，其特征在于，所述密封拉條包括拉動端,所述密封拉條的拉動端穿過連接框架與墨粉框架之間的密封元件后向外伸出至連接框架與墨粉框架外。?

17.根據權利要求15或16所述的處理盒，其特征在于，所述切削加工后的通口的最小寬度等于或大于密封拉條的寬度。?

18.根據權利要求15或16所述的處理盒，其特征在于，所述切削加工后的通口的最小長度等于或大于密封拉條的長度。?

19.根據權利要求15所述的處理盒，其特征在于，所述顯影框架與連接框架之間粘附有密封材料或加固框架。?

20.根據權利要求19所述的處理盒，其特征在于，所述的密封材料具有彈性。?

21.根據權利要求19所述的處理盒，其特征在于，所述加固框架包含表面和底表面，加固框架中間設置有通口。?