[發明專利]一種錫膏供給裝置

有效

• 申請號: 201310634306.8
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN103640329A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 俞元根;李同周
• 申請（專利權）人: 弘益泰克自動化設備（惠州）有限公司;韓國neoex公司
• 主分類號: B41F15/40
• 分類號: B41F15/40
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本發明涉及PCB板的錫膏印刷設備，具體是指一種用于錫膏印刷機的錫膏供給裝置。

背景技術

錫膏印刷機是用來實現高速、高精度地將錫膏漏印到PCB基板上的設備，該設備工作時鋼網上殘留的錫膏會隨著印刷工作的進行而不斷減少，設備上的錫膏供給裝置將根據鋼網上錫膏的殘留量自動地向鋼網添加錫膏。

錫膏印刷機的特征是搭載有一刮片結構，用于在有開孔的鋼網上將錫膏通過擠壓方式涂布在印刷電路板上。圖1是傳統錫膏供給裝置的供給方式示意圖，錫膏供給裝置搭載在錫膏印刷機上，包括錫膏(1)、腔體(11)、用于錫膏(1)向外排出的噴嘴(13)、與腔體(11)內部錫膏(1)接觸的可調式氣缸(12)，氣缸(12)往返運動，給腔體(11)內容納的錫膏(1)增加壓力，腔體(11)在該壓力的作用下，再通過噴嘴(13)將內部的錫膏（1）涂布在鋼網上。然而，上述傳統錫膏供給裝置內的錫膏(1)是由粒子和液體焊劑（助焊劑）構成，而這兩種成份在腔體(11)內經過一段時間后會分離。分離后，含有較少助焊劑的錫膏粒子或含有大量助焊劑的錫膏粒子的錫膏（1）通過噴嘴(13)涂布在印刷電路板上，在印刷電路板進行電子元器件貼裝時便會出現問題。

另外，傳統錫膏供給裝置為了保證錫膏(1)能持續供給,腔體(11)內部必須充滿足量的錫膏(1)，因此，當生產結束后腔體(11)內剩余的錫膏(1)會全部廢棄，造成浪費。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種錫膏供給裝置，其利用內部壓力使錫膏均勻的涂布在鋼網上直到生產結束，保證涂布過程中，可以提供同樣的品質的錫膏，同時保證生產結束后的錫膏廢棄最小化。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種錫膏供給裝置，包括內部收容有錫膏的容器，該容器包括第一腔體、第二腔體以及連接第一腔體和第二腔體的底部連接部，還包括用于給容器收容的錫膏加壓的加壓部以及在底部連接部中設置的底部噴嘴，第一腔體與第二腔體的底部通過底部連接部連通，底部連接部低于第一腔體和第二腔體所在的垂直方向上的高度；錫膏在加壓部的驅動壓力下在第一腔體與第二腔體之間交替移動，且經底部連接部時通過底部噴嘴部分往外噴出。

具體的，所述底部連接部設置有用于調節底部連接部錫膏導通流量的切斷板，切斷板連接有切斷驅動部件。通過切斷板可調節底部連接部的導通能力。

優選的，所述容器的縱截面為V字型，所述第一腔體與第二腔體分別設置在容器的兩端，所述底部連接部設置在所述V字型縱截面的轉角處底端。第一腔體與第二腔體把底部連接部夾在中間，三部分形成一個V字組合在一起，制造加工方便。

具體的，所述加壓部包括設置在第一腔體上用于給第一腔體收容的錫膏加壓的第一加壓部、設置在第二腔體上用于給第二腔體收容的錫膏加壓的第二加壓部。所述第一加壓部包括第一加壓板和用于驅動第一加壓板往返移動的第一驅動部件，第一加壓板與第一腔體收容的錫膏接觸，并在第一腔體內部往返移動；所述第二加壓部包括第二加壓板和用于驅動第二加壓板往返移動的第二驅動部件，第二加壓板與第二腔體收容的錫膏接觸，并在第一腔體內部往返移動。利用第一加壓部加壓可以把第一腔體里收容的錫膏經由底部連接部移動到第二腔體，利用第二加壓部加壓可以把第二腔體里收容的錫膏經由底部連接部移動到第一腔體。

優選的，所述容器為筒形狀腔體，筒形狀腔體內部收容的錫膏通過一隔墻隔離成第一腔體和第二腔體，底部連接部設置在上述的隔墻端部與上述筒形狀腔體內壁之間，用于連接上述第一腔體與第二腔體，底部噴嘴設置在隔墻端部相對位置的筒形狀腔體內壁上。

具體的，所述加壓部是所述容器內旋轉的旋轉盤，并與上述第一腔體及上述第二腔體收容的錫膏接觸；旋轉盤的旋轉軸設置于上述第一腔體與第二腔體中間，并配備旋轉驅動部件驅動旋轉盤繞旋轉軸為中心轉動。通過旋轉驅動部件驅動旋轉盤逆時針方向旋轉，給第一腔體加壓，其內部收容的錫膏經由底部連接部移動到第二腔體；通過旋轉驅動部驅動旋轉盤順時針方向旋轉，給第二腔體加壓，其內部收容的錫膏經由底部連接部移動到第一腔體，由于錫膏通過底部連接部時，接觸面變窄，錫膏通過底部連接部時的壓力增加，錫膏便通過底部噴嘴噴涂到鋼網上。

作為上述方案一種優選，所述錫膏供給裝置還包括用于獨立控制和調整第一加壓部與第二加壓部的移動速度的控制部。通過控制部，第一加壓部、第二加壓部的移動速度獨立控制，實現在第一加壓部或第二加壓部加壓作用時通過的底部噴嘴的錫膏壓力可以獨立調整。