[發(fā)明專利]一種星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310633298.5
• 申請(qǐng)日: 2013-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103619145A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文彬;張霞;王飛飛;王婧瓊;考書魁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第五研究院第五一三研究所
• 主分類號(hào): H05K7/02
• 分類號(hào): H05K7/02;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京理工大學(xué)專利中心 11120
• 代理人: 溫子云;仇蕾安

1.一種星載大功率電源控制器可擴(kuò)展結(jié)構(gòu)平臺(tái)，其特征在于，包括：多個(gè)功能模塊、遙控遙測(cè)剛撓印制板（1）、主誤放大器EMA模塊、整機(jī)母線匯流條（4）、上蓋板（5）、后蓋板（6）和側(cè)蓋板（7）；所述功能模塊包括三類，分別是充放電調(diào)節(jié)模塊（8）、分流調(diào)節(jié)模塊（9）和遙控遙測(cè)模塊（10）；充放電調(diào)節(jié)模塊和分流調(diào)節(jié)模塊的數(shù)量根據(jù)功率設(shè)計(jì)目標(biāo)選取；

每個(gè)功能模塊的主體結(jié)構(gòu)均為整體掏空的五面體結(jié)構(gòu)，其具有前、后、頂、底四個(gè)小面和一個(gè)大側(cè)面；各功能模塊豎直放置并疊放在一起后安裝側(cè)蓋板（7），功能模塊間通過(guò)凸起的耳片（11）相互連接；

每個(gè)功能模塊底面兩端具有凸耳（14），凸耳上設(shè)有與衛(wèi)星艙板固定的安裝孔（15）；除遙控遙測(cè)模塊（10）外，每個(gè)功能模塊的底面開(kāi)設(shè)用于與衛(wèi)星艙板固定的反穿孔（13）；

功能模塊頂部設(shè)有安裝遙控遙測(cè)剛撓印制板的型腔（16），遙控遙測(cè)剛撓印制板（1）通過(guò)接插件與功能模塊中的電路板連接，從而將各個(gè)功能模塊連接起來(lái)，用來(lái)傳輸遙控遙測(cè)信號(hào)；遙控遙測(cè)剛撓印制板（1）上覆蓋上蓋板（5）；

功能模塊的后面設(shè)置兩個(gè)型腔；上半部型腔（17）用于安裝EMA模塊，EMA模塊由MEA印制板（2）和MEA剛撓印制板（3）組成，MEA印制板（2）裝在后蓋板（6）上，后蓋板（6）安裝于功能模塊的后方，MEA剛撓印制板（3）安裝在上半部型腔（17）中預(yù)留的臺(tái)階面上，MEA印制板（2）、MEA剛撓印制板（3）和功能模塊中的電路通過(guò)接插件連接，用于傳輸MEA模塊與功能模塊之間的控制信號(hào)；下半部分型腔（18）用于安裝整機(jī)母線匯流條（4），整機(jī)母線匯流條（4）和各個(gè)功能模塊中的內(nèi)部匯流條（21）通過(guò)壓接方式連接，用來(lái)傳輸整機(jī)各個(gè)功能模塊間的大電流；不同功能模塊上所設(shè)置的三處型腔位置相同；

功能模塊內(nèi)部采用分層式立體化布局，功能模塊的大側(cè)面和功能模塊中的印制板（19）均可以布置器件，大側(cè)面和印制板（19）以器件相對(duì)的方式疊放，且兩層器件中高度較大的器件彼此交錯(cuò)分布；大功率器件根據(jù)熱耗大小，直接貼殼安裝在功能模塊內(nèi)部，功能模塊底面為散熱面，器件熱耗越大，靠近底面越近；功能模塊內(nèi)設(shè)計(jì)內(nèi)部匯流條（21），用于傳輸模塊內(nèi)部大電流，并與整機(jī)母線匯流條（4）連接；

功能模塊的前面設(shè)有功能模塊與外部連接的對(duì)外接插件(25)。

2.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，遙控遙測(cè)剛撓印制板（1）和MEA剛撓印制板（3）均由撓性印制板（31）和剛性印制板（32）組成，撓性印制板從雙層結(jié)構(gòu)的剛性印制板中間穿過(guò)；剛性印制板上焊接接插件（33），用于與功能模塊相連；相鄰兩剛性印制板之間撓性印制板（31）的預(yù)留長(zhǎng)度大于功能模塊的中心間距。

3.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，一個(gè)電源控制器中至少配置兩個(gè)遙控遙測(cè)模塊作為主備份，且這兩個(gè)遙控遙測(cè)模塊布置在所有功能模塊中間位置。

4.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，功能模塊中設(shè)置有大電感安裝盒（20），將大電感封裝在所述大電感安裝盒內(nèi)部。

5.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，功能模塊的底面設(shè)有陶瓷基板（26），器件通過(guò)陶瓷基板散熱；陶瓷基板包括與底面接觸的鋁基碳化硅層，以及鋁基碳化硅層上的Al₂O₃層；Al₂O₃層上焊接器件。

6.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，內(nèi)部匯流條（21）上加工出插子（22），插子（22）上有焊接孔，功能模塊中的大功率器件通過(guò)導(dǎo)線焊接插子；內(nèi)部匯流條（21）的一端伸出到下半部分型腔（18）中，壓鉚螺釘（23）穿過(guò)內(nèi)部匯流條的伸出部位壓接在金屬壓板（24）上；壓鉚螺釘（23）進(jìn)一步穿過(guò)整機(jī)母線匯流條（4）由螺母鎖緊。

7.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，在空間較小的地方，內(nèi)部匯流條上下疊放，疊放的內(nèi)部匯流條間設(shè)有絕緣墊(27)。

8.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，功能模塊之間的搭接處留有止口，且做導(dǎo)電氧化處理。

9.如權(quán)利要求1所述的平臺(tái)，其特征在于，功能模塊內(nèi)部沒(méi)有安裝器件的內(nèi)表面做黑色陽(yáng)極化處理，且器件與功能模塊內(nèi)表面接觸的部位涂導(dǎo)熱填料。