[發明專利]一種用于半導體冰箱的散熱器

在審

• 申請號: 201310632312.X
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN104677025A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 陳偉峰
• 申請（專利權）人: 陳偉峰
• 主分類號: F25D23/10
• 分類號: F25D23/10
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及傳熱學領域，尤其涉及一種用于半導體冰箱的散熱器。

背景技術

半導體冰箱具有不使用制冷劑，結構簡單，制冷迅速，組裝靈活，便于維護等突出優點，近年來在多種領域得到推廣應用。但是，一直以來，半導體冰箱的散熱方式是使用翅片式鋁合金型材散熱器，由于受實體金屬結構和導熱性質的限制，散熱器的熱阻明顯，溫度梯度較大，且散熱面積較小，散熱能力受限，散熱效率低。

發明內容

為了解決上述散熱器技術問題，本發明提供一種用于半導體冰箱的散熱器，該散熱器導熱速度快，均溫效果好，比表面積大，通透性強，散熱效率高；且重量輕，價格低，結構簡單，制作容易。

本發明解決上述技術問題的技術方案是，包括：均溫板(1)，導熱管(2)和泡沫銅(3)；其特征在于，所述均溫板(1)為矩形鋁板；所述均溫板(1)上設置有導熱管(2)；所述泡沫銅(3)為立方體多孔泡沫銅金屬材料，泡沫銅(3)的平面尺寸與均溫板(1)的平面尺寸大小一致；所述均溫板(1)和泡沫銅(3)通過焊接形成一體；散熱器上設置固定孔(4)。

本發明的技術效果在于：該散熱器所使用的均溫板(1)上設置有導熱管(2)，導熱管(2)具有快速等溫傳熱能力，能夠將局部熱源的熱量快速擴展到導均溫板(1)上，減小均溫板的溫度梯度，達到均溫效果，導熱板(1)具有擴大有效散熱面積的作用，將熱量分布到泡沫銅(3)上，對提高散熱能力起到很大幫助作用；泡沫銅(3)密度小，比表面積大，孔隙率高，空氣通透性好，熱傳導能力強，散熱效率高的。由于熱量是由流經散熱器的空氣帶走的，泡沫銅(3)較高的孔隙率增強了空氣的通透性，可以讓更多的冷氣流通過，并且可以獲得橫向空氣流動效應，對進一步擾動冷卻氣流，提高散熱效率發揮了獨特的作用。并且多孔泡沫銅材料具有較大的比表面積，單位體積上的散熱能力較傳統的翅片鋁型材風冷散熱器有較大提高，多孔泡沫銅材料低密度的特點，可以大大減輕散熱器的重量和有效降低散熱器的成本。與現有風冷散熱器相比，該散熱器還具有體積小，結構簡單，制作容易的優點。與傳統的散熱器相比，該散熱器還具有重量輕，價格低，結構簡單，制作容易的優點，具有廣闊的市場應用價值和明顯的競爭優勢。

附圖說明

圖1是本發明提供的一種用于半導體冰箱的散熱器示意圖。

圖2是本發明提供的半導體冰箱散熱器上均溫板示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明作進一步說明。

如圖1所示，散熱器上的泡沫銅(3)為立方體的多孔泡沫銅金屬材料，泡沫銅(3)的平面尺寸與均溫板(1)的平面尺寸大小一致；均溫板(1)和泡沫銅(3)通過焊接形成一體；散熱器上設置有固定孔(4)。

如圖2所示，均溫板(1)為矩形的銅板；均溫板(1)底面上設置有導熱管(2)。

本發明的工作原理：本發明提供的用于半導體冰箱的散熱器在使用時，為了減小熱阻，將半導體芯片的發熱面上涂抹適量導熱硅脂，直接將散熱器底面的中央位置放置在半導體芯片上，半導體芯片與導熱管(2)對應接觸，通過固定孔(4)，使用螺桿將散熱器與半導體芯片固定；半導體冰箱工作時，半導體芯片產生的熱量利用導熱管(2)快速傳遞到均溫板(1)上，利用泡沫銅(3)表面積擴大散熱能力，在散熱風扇驅動下使空氣產生強制流動，通過空氣強制對流，將泡沫銅(3)散熱表面的熱量迅速散發到空氣中，實現半導體芯片的快速冷卻，提高半導體冰箱的制冷效率。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所做的任何修改、等同替換和改進，均應包含在本發明的保護范圍之內。