[發明專利]多層電路基板

有效

• 申請號: 201310632140.6
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN104105338B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 佐治哲夫;中村浩
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,季向岡

1.一種交替層疊導體層和絕緣體層而形成的多層電路基板，其特征在于：

在第一導體層形成有第一信號線和與該第一信號線隔開間隔配置的第一接地導體，

在與第一導體層隔著絕緣體層相對的第二導體層，形成有第二信號線和與該第二信號線隔開間隔配置的第二接地導體，

所述第一信號線在多層電路基板的厚度方向上投影時與第二信號線交叉，

在第一信號線與第二信號線的交叉部中所述第一接地導體與第一信號線的間隔比在該交叉部以外所述第一接地導體與第一信號線的間隔小，并且，在所述交叉部中所述第二接地導體與第二信號線的間隔比在該交叉部以外所述第二接地導體與第二信號線的間隔小，

在所述交叉部以外，在所述第一信號線在多層電路基板的厚度方向上投影時，所述第一信號線位于形成于所述第二導體層的所述第二接地導體的正上方，

在所述交叉部以外，在所述第二信號線在多層電路基板的厚度方向上投影時，所述第二信號線位于形成于所述第一導體層的所述第一接地導體的正下方。

2.如權利要求1所述的多層電路基板，其特征在于：

設定所述第一接地導體與第一信號線的間隔，使得在第一信號線與第二信號線的交叉部中，相比于所述第一信號線與第二接地導體的距離所述第一信號線與第一接地導體的距離對第一信號線的特性阻抗的影響占主導地位，而在所述交叉部以外，相比于所述第一信號線與第一接地導體的距離所述第一信號線與第二接地導體的距離對第一信號線的特性阻抗的影響占主導地位，

設定所述第二接地導體與第二信號線的間隔，使得在第一信號線與第二信號線的交叉部中，相比于所述第二信號線與第一接地導體的距離所述第二信號線與第二接地導體的距離對第二信號線的特性阻抗的影響占主導地位，而在所述交叉部以外，相比于所述第二信號線與第二接地導體的距離所述第二信號線與第一接地導體的距離對第二信號線的特性阻抗的影響占主導地位。

3.如權利要求1或2所述的多層電路基板，其特征在于：

所述第一信號線在所述交叉部中與所述第一接地導體形成共面線路的一部分，并且在所述交叉部以外與所述第二接地導體形成微帶線路的一部分，

所述第二信號線在所述交叉部中與所述第二接地導體形成共面線路的一部分，并且在所述交叉部以外與所述第一接地導體形成微帶線路的一部分。

4.如權利要求1或2所述的多層電路基板，其特征在于：

所述第一信號線在所述交叉部中，所述第一信號線的線寬形成為比該交叉部以外所述第一信號線的線寬窄，

所述第二信號線在所述交叉部中，所述第二信號線的線寬形成為比該交叉部以外所述第二信號線的線寬窄。

5.如權利要求1或2所述的多層電路基板，其特征在于：

所述第一信號線在所述交叉部和該交叉部以外，所述第一信號線的特性阻抗一定，

所述第二信號線在所述交叉部和該交叉部以外，所述第二信號線的特性阻抗一定。