[發(fā)明專利]晶圓多次測(cè)試數(shù)據(jù)的整合方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310631845.6
• 申請(qǐng)日: 2013-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN103678529B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莫保章;呂偉;李雨凡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號(hào): G06F17/30
• 分類號(hào): G06F17/30
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所31272
• 代理人: 竺路玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓多次測(cè)試數(shù)據(jù)的整合方法。

背景技術(shù)

晶圓測(cè)試完成后需要對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷和分析，通常晶圓會(huì)進(jìn)行多次和多種測(cè)試，判斷和分析時(shí)需要對(duì)同種類型數(shù)據(jù)的最后一次數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，現(xiàn)有的處理方式使用的通常是對(duì)每片晶圓取測(cè)試時(shí)間最晚的一次數(shù)據(jù)，在大部分情況下可以滿足判斷和分析的需要。但在同片晶圓存在采用多種類型的測(cè)試程式進(jìn)行測(cè)試的數(shù)據(jù)，以及一批晶圓在測(cè)試完成后，用戶對(duì)某幾片晶圓做拆分，拆分后的晶圓實(shí)物不再存在在這批晶圓中，出現(xiàn)上述的情況時(shí)直接整合晶圓的多次測(cè)試數(shù)據(jù)將無法獲得正確的數(shù)據(jù)結(jié)果，從而影響對(duì)測(cè)試結(jié)果的判斷和分析。

中國(guó)專利（公開號(hào)：CN1790314A）公開一種產(chǎn)品良率分析系統(tǒng)及方法，所述產(chǎn)品良率分析系統(tǒng),包括下述互相耦合的多個(gè)裝置。其中一晶圓測(cè)試結(jié)果擷取裝置擷取晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)后，由一晶圓缺陷圖產(chǎn)生裝置據(jù)以產(chǎn)生晶圓缺陷圖。再由一整合良率計(jì)算裝置依據(jù)上述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，計(jì)算整合良率值。再由一區(qū)域性系統(tǒng)良率計(jì)算裝置及重復(fù)性系統(tǒng)良率計(jì)算裝置依據(jù)上述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)及晶圓缺陷圖，分別計(jì)算上述晶圓的區(qū)域性系統(tǒng)良率值及重復(fù)性系統(tǒng)良率值。最后由一隨機(jī)良率計(jì)算裝置依據(jù)上述產(chǎn)品整合良率值、上述區(qū)域性系統(tǒng)良率值計(jì)算重復(fù)性系統(tǒng)良率值。該發(fā)明能夠依據(jù)其良率損失的原因的不同，進(jìn)一步將上述系統(tǒng)良率值分析為區(qū)域性系統(tǒng)良率值及重復(fù)性系統(tǒng)良率值。

中國(guó)專利（公開號(hào)：CN103377241A）公開了一種電網(wǎng)數(shù)據(jù)整合的方法和系統(tǒng)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的電網(wǎng)數(shù)據(jù)在系統(tǒng)間交互時(shí)需要進(jìn)行大量重復(fù)性工作問題。該方法包括：步驟S11，分別將調(diào)度數(shù)據(jù)平臺(tái)中的各個(gè)電網(wǎng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的條目保存到生產(chǎn)管理系統(tǒng)對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)電網(wǎng)設(shè)備的管理數(shù)據(jù)的條目下；步驟S13，把調(diào)度系統(tǒng)獲取的電網(wǎng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)保存到所述電網(wǎng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的條目下；步驟S15，通過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)接口向數(shù)據(jù)應(yīng)用平臺(tái)提供所述電網(wǎng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)和所述電網(wǎng)設(shè)備的管理數(shù)據(jù)。采用該發(fā)明的技術(shù)方案，有助于形成統(tǒng)一的數(shù)據(jù)提供接口，達(dá)到信息資源共享的目的，減少了重復(fù)工作帶來的資源浪費(fèi)，降低了維護(hù)成本。

上述兩件專利均未解決由于在同片晶圓存在采用多種類型的測(cè)試程式進(jìn)行測(cè)試的數(shù)據(jù)，以及一批晶圓在測(cè)試完成后，用戶對(duì)某幾片晶圓做拆分，拆分后的晶圓實(shí)物不再存在于這批晶圓中，導(dǎo)致整合晶圓的多次測(cè)試數(shù)據(jù)時(shí)，無法獲得正確的數(shù)據(jù)結(jié)果，從而無法對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行正確的判斷和分析的問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述存在的問題，本發(fā)明公開了一種晶圓多次測(cè)試數(shù)據(jù)的整合方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中由于在同片晶圓存在采用多種類型的測(cè)試程式進(jìn)行測(cè)試的數(shù)據(jù)，以及一批晶圓在測(cè)試完成后，用戶對(duì)某幾片晶圓做拆分，拆分后的晶圓實(shí)物不再存在在這批晶圓中的情況，導(dǎo)致整合每個(gè)晶圓的多次測(cè)試數(shù)據(jù)時(shí)，無法獲得正確的數(shù)據(jù)結(jié)果，從而無法對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行正確的判斷和分析的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種晶圓多次測(cè)試數(shù)據(jù)的整合方法，用于整合測(cè)試系統(tǒng)中存儲(chǔ)的若干批次晶圓的多次測(cè)試數(shù)據(jù)，所述測(cè)試系統(tǒng)包括制造執(zhí)行系統(tǒng)和整合系統(tǒng)，包括如下步驟：

S1，在對(duì)所述測(cè)試系統(tǒng)中存儲(chǔ)的任一批次晶圓的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行整合時(shí)，根據(jù)所述制造執(zhí)行系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄的該批晶圓的信息，由所述整合系統(tǒng)判斷當(dāng)前批次晶圓中是否有晶圓被拆分；

S2，在判定當(dāng)前批次晶圓中有晶圓被拆分時(shí)，由所述整合系統(tǒng)去除當(dāng)前批次晶圓中被拆分的晶圓的所有測(cè)試數(shù)據(jù)；

S3，由所述整合系統(tǒng)對(duì)當(dāng)前批次晶圓中每個(gè)晶圓的多次測(cè)試數(shù)據(jù)根據(jù)測(cè)試時(shí)該晶圓采用的測(cè)試程式種類的不同進(jìn)行整合，得到每個(gè)晶圓的測(cè)試數(shù)據(jù)整合結(jié)果。

上述的晶圓多次測(cè)試數(shù)據(jù)的整合方法，其中，還包括：

S2’，在判定當(dāng)前批次晶圓沒有晶圓被拆分時(shí)，直接進(jìn)行步驟S3。

上述的晶圓多次測(cè)試數(shù)據(jù)的整合方法，其中，在所述步驟S3中，由所述整合系統(tǒng)對(duì)當(dāng)前批次晶圓中的每個(gè)晶圓的多次測(cè)試數(shù)據(jù)根據(jù)該晶圓測(cè)試時(shí)采用的測(cè)試程式種類的不同分別進(jìn)行整合。

上述的晶圓多次測(cè)試數(shù)據(jù)的整合方法，其中，在所述步驟S3中，所述測(cè)試程式種類的不同為測(cè)試矩陣的不同或者測(cè)試參數(shù)數(shù)量的不同。

上述的晶圓多次測(cè)試數(shù)據(jù)的整合方法，其中，在所述步驟S3中，所述測(cè)試矩陣的不同為測(cè)試點(diǎn)數(shù)量的不同或者測(cè)試點(diǎn)位置的不同。