[發明專利]一種濕法擠出陶瓷薄板的制造方法

無效

• 申請號: 201310631553.2
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN103664132A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 蘇世進;馮俊鋒;李根飛
• 申請（專利權）人: 福建省晉江市舒適陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B33/00
• 分類號: C04B33/00;B28B3/22
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 陳智海

技術領域

本發明涉及陶瓷板制造工藝領域，具體涉及一種濕法擠出陶瓷薄板的制造方法。

背景技術

目前現有的陶瓷薄板的生產工藝通常有兩種，一種是干壓成型工藝，另一種是濕壓成型工藝。

干壓成型工藝如中國發明專利CN101634184A所公開的一種超大規格陶瓷薄磚的制造方法，該發明的技術方案大致是采用粉磨制漿-噴霧干燥制粉-壓制成型的生產工藝，以大噸位壓磚機將噴霧干燥的粉料壓制成約5-7mm厚的薄板坯體，再經施釉燒成或先素燒增加強度后再進行施釉，然后進行二次高溫燒成。

再如中國發明專利CN102351555A公開了一種陶瓷薄磚的生產方法，與上述發明專利CN101634184A采用相類似的生產工藝：噴霧干燥制粉，干壓成型，經素燒，施釉再二次燒成。由于噴霧干燥能耗較高，粉料加工輸送和壓磚生產過程中都會產生較多粉塵污染，且干壓的超薄磚坯強度不夠高，如果采用一次燒成工藝，較薄且強度較低的坯體在施釉時因吸水而容易破損，產品合格率較低，如果采用二次燒成工藝，即先素燒，使坯體獲得一定的機械強度再施釉進行二次燒成，這無疑進一步增加產品的能耗，由此可知以上兩發明所公開的陶瓷薄板干壓生產工藝的不足之處主要是能耗高，粉塵污染大。

濕壓成型工藝通常是坯料用練泥機混練均勻后再用真空螺旋擠出機擠制成厚度為7-10mm左右的粗坯，然后經過多次（通常為3-6次）的輥壓，以消除真空擠出時坯料所受的螺旋應力，并逐步將坯體延壓到所需要的5-7mm左右的厚度，然后經干燥，素燒，再施釉，高溫燒成。如中國發明專利CN103121833A公開了一種超陶瓷薄板的制造方法，該方法包括：（1）加水加膠水濕磨混料，混料包括礦物纖維、粘土和滑石，再將它們制成泥團；（2）采用圓筒射出方式將泥團壓制成泥板，再壓制泥板以成型為泥坯；（3）采用微波方式干燥泥坯，再切割泥坯制成磚坯；（4）為磚坯施釉；（5）在施釉磚坯上印花；（6）加熱干燥施釉印花后的磚坯；（7）入窯高溫燒制施釉印花后的磚坯成半成品；（8）拋光磨邊半成品成陶瓷薄板。該發明的技術方案與干壓成型工藝相比，粉塵污染較小，但生產工藝過程過于復雜，實際生產過程中產品合格率不高，產量低。

鑒于此，本案發明人對上述問題進行深入研究，遂有本案產生。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能耗低、無粉塵污染、工藝簡潔、產量大，且成型的陶瓷薄板強度高、合格率高的濕法擠出陶瓷薄板的制造方法。

為了達到上述目的，本發明采用這樣的技術方案：

一種濕法擠出陶瓷薄板的制造方法，包括如下步驟：

（1）將粘土、長石和熟料按照50-75wt%、20-40wt%和0-20wt%的比例加水進行濕法球磨，再用榨泥機壓濾脫水為泥餅，然后對泥餅進行攪拌，制備泥料；

（2）進行真空練泥；

（3）利用真空螺旋擠出機真空一次擠出成型；

（4）進行切割；

（5）進行干燥；

（6）進行施釉；

（7）高溫燒成；

（8）磨邊切割。

在上述步驟（1）中，將粘土、長石、熟料按照55-75wt%、20-35wt%、0-20wt%的比例配料，另加0.5-1.2wt%的解凝劑，并以料和水按照1：0.65-0.8的質量比例加水球磨，細碎至萬孔余5-7%。

上述粘土中SiO₂的含量不高于75wt%，可塑性指數大于7，主要礦物成分為高嶺石；上述長石含K₂O和/或Na₂O大于7wt%；上述熟料為陶瓷磚廢料顆粒。

在上述步驟（1）中，將球磨好的泥漿用液壓榨泥機進行脫水，榨泥壓強為2-2.5Mpa，壓濾時間為1.5-2小時，壓濾好的泥餅水分為19-21%。

將壓濾好的泥餅用雙軸螺旋攪拌機進行攪拌，之后在上述步驟（2）中，采用350型真空練泥機練泥，練泥機的真空度為-0.07～-0.09Mpa，將練好的泥料陳腐24小時以上備用。

在上述步驟（3）中，將練好的泥料通過皮帶輸送到真空螺旋擠出機擠出成型濕坯，濕坯成型水份為17-19%，真空螺旋擠出機的真空度-0.08～-0.096Mpa，泥料擠出壓強為2.0-4.5Mpa，在擠出時，真空螺旋擠出機通過具有靈活調節板的擠出模具對泥料擠出時橫截面上的各點受力進行調節，消除濕坯內應力。

在上述步驟（4）中，濕坯經自動切割機切割成預設尺寸，然后在上述步驟（5）中，將濕坯送入輥道干燥窯內進行干燥制成干坯。