[發(fā)明專利]伺服模塊在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310631470.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104679187A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賴靈俊;舒濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/20 | 分類號(hào): | G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;常大軍 |
| 地址: | 201114 上海市閔*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 伺服 模塊 | ||
1.一種伺服器,其特征在于,包含:
一殼體,包含一側(cè)板及一底板,該側(cè)板豎立于該底板的一側(cè)緣,該側(cè)板具有多個(gè)入風(fēng)口;
一第一分隔板,設(shè)置于該底板上且位于該側(cè)板的一側(cè);
一第二分隔板,設(shè)置于該底板上且位于該第一分隔板遠(yuǎn)離該側(cè)板的一側(cè);
多個(gè)第一插槽,設(shè)置于該底板上且位于該側(cè)板及該第一分隔板之間;
多個(gè)第一伺服單元,分別插設(shè)于該些第一插槽上;
多個(gè)第二插槽,設(shè)置于該底板上且位于該第一分隔板及該第二分隔板之間;
多個(gè)第二伺服單元,分別插設(shè)于該些第二插槽上;
多個(gè)第三插槽,設(shè)置于該底板上且位于該第二分隔板遠(yuǎn)離該第一分隔板的一側(cè);
多個(gè)第三伺服單元,分別插設(shè)于該些第三插槽上;
一第一散熱流道,依次經(jīng)過(guò)該側(cè)板的該些入風(fēng)口、該些第一伺服單元、該第一分隔板、該些第二伺服單元、該第二分隔板以及該些第三伺服單元,該些第一分隔板上對(duì)應(yīng)該第一散熱流道設(shè)有多個(gè)第一散熱孔,該些第二分隔板上對(duì)應(yīng)該第一散熱流道設(shè)有多個(gè)第二散熱孔;以及
多個(gè)導(dǎo)風(fēng)板,每一該些導(dǎo)風(fēng)板設(shè)置于底板且位于每相鄰的二該第二插槽之間,其中該些導(dǎo)風(fēng)板遠(yuǎn)離該底板的一側(cè)為一斜面,該斜面鄰近該第一分隔板的一端至該底板的距離小于該斜面鄰近該第二分隔板的一端至該底板的距離;
其中,該些第一分隔板上靠近該底板一側(cè)還開(kāi)設(shè)有多個(gè)第三散熱孔,一第二散熱流道流經(jīng)該些第一伺服單元與該底板間的空隙、該些第三散熱孔、該些導(dǎo)風(fēng)板與該第二伺服單元間的空隙、該些第二散熱孔鄰近該底板的部分至該些第三伺服單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服模塊,其特征在于,更包含一蓋體,設(shè)置于該殼體上,該蓋體與該些伺服單元間隔一距離而形成一第三散熱流道,該側(cè)板鄰近該蓋體處具有至少一通風(fēng)孔連接于該第三散熱流道的一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的伺服模塊,其特征在于,該蓋體具有一內(nèi)表面,該內(nèi)表面面對(duì)該底板,該內(nèi)表面突出有一導(dǎo)風(fēng)斜面,該導(dǎo)風(fēng)斜面具有鄰近該側(cè)板的一第一端及遠(yuǎn)離該側(cè)板的一第二端,該第一端至該底板的距離大于該第二端至該底板的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服模塊,其特征在于,該些第三散熱孔位于該些第二伺服單元的下表面與該底板之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服模塊,其特征在于,該些第二散熱孔鄰近該底板的部分位于該些導(dǎo)風(fēng)板鄰近該第二分隔板的一端與該些第三伺服單元的下表面之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服模塊,其特征在于,該第一分隔板、該第二分隔板及該側(cè)板平行排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服模塊,其特征在于,該些第一插槽之間不設(shè)有該些導(dǎo)風(fēng)板。
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