[發(fā)明專利]鋁薄膜工藝晶須缺陷的監(jiān)控方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310631450.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103646897A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡彬彬;韓曉剛;陳建維;張旭升 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;陶金龍 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 工藝 缺陷 監(jiān)控 方法 | ||
1.一種鋁薄膜工藝中晶須缺陷的監(jiān)控方法,其特征在于,包括以下步驟:
在所述鋁薄膜工藝過(guò)程中,通過(guò)殘氣分析儀對(duì)進(jìn)行所述鋁薄膜工藝的反應(yīng)腔室內(nèi)的各殘余氣體進(jìn)行實(shí)時(shí)分析處理,得到晶須監(jiān)控參數(shù),所述晶須監(jiān)控參數(shù)為根據(jù)所述各殘余氣體中將引起晶須缺陷的特定殘余氣體的分壓值所設(shè)定的指數(shù);
判斷所述晶須監(jiān)控參數(shù)是否大于等于閾值;以及
若所述晶須監(jiān)控參數(shù)大于等于所述閾值,停止所述鋁薄膜工藝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜工藝中晶須缺陷的監(jiān)控方法,其特征在于,所述各殘余氣體中將引起晶須缺陷的特定殘余氣體為含碳、氫有機(jī)分子基團(tuán)的氣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄膜工藝中晶須缺陷的監(jiān)控方法,其特征在于,所述特定殘余氣體為C2H3及C2H5O。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜工藝中晶須缺陷的監(jiān)控方法,其特征在于,所述閾值為開(kāi)始發(fā)生晶須缺陷時(shí)根據(jù)所述特定殘余氣體的分壓值所設(shè)定的指數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜工藝中晶須缺陷的監(jiān)控方法,其特征在于,所述鋁薄膜工藝為PVD沉積鋁薄膜工藝,所述反應(yīng)腔室為PVD腔室。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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