[發明專利]一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板裝置及方法

有效

• 申請號: 201310630891.4
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN103643272A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 馬夕松;符政新
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D17/00;H05K3/18
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板裝置，包括若干彈簧夾，其特征在于：還包括固定于彈簧夾之間的掛板裝置，所述的掛板裝置包括擋塊、掛板釘和PCB板放置位，PCB板沿擋塊邊緣左右移動使掛板釘嵌入PCB板上的掛板孔。

2.根據權利要求1所述的一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于：所述的掛板孔中心與PCB板邊緣的距離等于掛板釘中心與擋塊邊緣的距離。

3.根據權利要求1或2所述的一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于：所述的掛板裝置設有初定位釘，初定位釘位于擋塊上，所述的PCB板設有與初定位釘相互配合的呈缺口狀的初定位孔。

4.根據權利要求3所述的一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于：所述的初定位孔為半圓形，位于PCB板邊緣。

5.根據權利要求3所述的一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于：所述的初定位孔和掛板孔設置于中心線上或設置于離中心線左右15cm以內。

6.根據權利要求3所述的一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于：所述的初定位孔和掛板孔在豎直方向上的距離不小于初定位孔的半徑大小。

7.根據權利要求3所述的一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于：所述的掛板孔和掛板釘均為一個以上。

8.一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板方法，包括如下步驟：

1）將掛板裝置固定于若干彈簧夾之間空檔處；

2）掛板孔中心與PCB板的邊緣之間的距離等于掛板釘中心與擋塊的豎直距離，當PCB板側放入PCB板放置位并沿擋塊邊緣左右移動，當PCB板上的掛板孔和掛板裝置的掛板釘相互嵌合，通過按壓將PCB板套設固定于掛板裝置。

9.根據權利要求8所述的一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板方法，其特征在于：在步驟2）中PCB板上的掛板孔和掛板裝置的掛板釘相互嵌合前，先通過掛板裝置的初定位釘和PCB板的初定位孔相互配合實現初步固定，再將PCB板調整端正，使掛板孔和掛板釘位置相對，通過按壓即將PCB板套設固定于掛板裝置。

10.?根據權利要求9所述的一種垂直連續直走式PCB電鍍厚板上板方法，其特征在于：所述的初定位釘下部為橢圓形，掛板釘頭部為圓形。