[發明專利]研磨裝置及利用該裝置改善化學機械研磨均勻度的方法

無效

• 申請號: 201310630339.5
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN103737479A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 丁弋;朱也方
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/34
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

1.一種研磨裝置，包括具有研磨頭的研磨機臺，其特征在于，所述研磨頭的下表面上設置有卡槽，一包括有扣環的粘結體卡接于所述卡槽中，且該卡槽內側側壁的外表面上固定設置有膜片；

其中，所述卡槽的底部開設有一貫穿所述研磨頭的通孔，通過所述通孔向所述卡槽中充入氣體，以調整所述扣環與所述膜片的相對高度。

2.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述粘結體還包括一圓環鋼圈，所述扣環固定在所述圓環鋼圈上形成所述粘結體。

3.根據權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置還包括一充氣設備，該充氣設備通過所述通孔向所述卡槽中充入氣體，以使所述粘結體向下滑動。

4.一種改善化學機械研磨均勻度的方法，其特征在于，應用上述權利要求1～3中任意一項所述的研磨裝置進行化學繼續研磨工藝，所述方法包括：

S1：利用所述研磨裝置進行一段時間的研磨工藝后，所述粘結體中的扣環被消耗掉一部分，使得所述扣環與所述膜片之間的相對高度無法滿足研磨工藝需求；

S2：于所述通孔中通入氣體，使得所述粘結體向下滑動，并于所述卡槽中形成空腔；

S3：調整所述空腔中的氣壓，使得所述粘結體中的扣環與所述膜片之間的相對高度在所述研磨工藝需求的范圍內，并繼續進行研磨工藝。

5.根據權利要求4所述的改善化學機械研磨均勻度的方法，其特征在于，；

所述方法還包括：

S4：當所述扣環與所述膜片的相對高度無法滿足研磨工藝需求時，循環重復上述步驟S1～S3，直至所述膜片不能使用為止。