[發明專利]塑膠面板

在審

• 申請號: 201310629969.0
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN104684308A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 楊俊英;彭盈超;蕭啟成
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;F16B5/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明是有關于一種塑膠面板。

背景技術

一般來說，在電子產品的組裝程序中，對于兩塑膠件之間的固定方式，最常見的是將外表面具有紋路的銅螺柱(insert?nut)，以超音波熱熔(heat?staking)的方式埋入其中一塑膠件上的孔柱(boss)中，或是在此塑膠件射出成型的制程中將銅螺柱直接進行埋入射出(mold-in)。通過在銅螺柱的外表面形成紋路，可增加其與孔柱間的結合性。接著，再以螺絲穿過另一塑膠件的貫穿孔而鎖固于此銅螺柱，如此即可將兩塑膠件鎖固在一起。

然而，在使用前述以熱熔埋入或埋入射出的銅螺柱時，其包覆肉厚(即孔柱的壁厚)有一定的規范。若肉厚不足，便無法確實包覆固定住銅螺柱，導致螺絲鎖入時銅螺柱松脫(因抗拉、抗扭能力不足)，無法發揮鎖固兩塑膠件的功效。

對于單一孔柱來說尚且如此，若以一般常見的電子產品來說，其往往使用許多不同型號的銅螺柱，因此也會對應地具有許多孔柱的設計。在所使用的銅螺柱的型號并未統一的情況之下，不同設計的孔柱的表現也就無法全面地達到客戶所建議的拉力與扭力規范。

發明內容

本發明提供一種塑膠面板，其包含板體以及多個孔柱。板體具有板厚。孔柱連接板體。每一孔柱具有開口以及容置孔。容置孔由開口向內凹陷形成。容置孔適于與型號為#6-32的銅螺柱相互嵌合。每一孔柱具有壁厚。壁厚等于或大于1.5毫米，并且板厚為壁厚的1.6～2倍。

于本發明的一實施方式中，上述的每一孔柱具有外徑以及內徑。外徑等于或大于8毫米。內徑等于或小于5毫米。

于本發明的一實施方式中，上述的每一孔柱相對板體具有壁高。壁高大于銅螺柱于其軸心方向上的長度。

于本發明的一實施方式中，上述的開口具有導角。導角于平行板體的水平方向上具有水平寬度，并于垂直板體的鉛直方向上具有垂直高度。水平寬度等于垂直高度。

于本發明的一實施方式中，上述的水平寬度與垂直高度實質上為0.3毫米。

于本發明的一實施方式中，上述的容置孔的內壁具有沉頭孔部。沉頭孔部由開口向內凹陷形成。

于本發明的一實施方式中，上述的沉頭孔部于平行該板體的水平方向上具有水平寬度，并于垂直板體的鉛直方向上具有垂直深度。水平寬度實質上為5.64毫米，并且垂直深度實質上為0.3毫米。

于本發明的一實施方式中，上述的壁厚進一步等于或大于1.8毫米。

于本發明的一實施方式中，上述的每一孔柱具有外徑以及內徑。外徑等于或大于8.4毫米。內徑等于或小于4.8毫米。

于本發明的一實施方式中，上述的每一孔柱相對板體具有壁高。壁高等于或大于4.2毫米。

綜上所述，本發明的塑膠面板所包含的孔柱皆特別統一設計以與型號為#6-32的銅螺柱相互嵌合，因此不僅可降低塑膠面板的復雜性，進行埋入射出之后的孔柱的表現也可全面性地確實掌握。并且，為了讓上述銅螺柱能夠擴大使用范圍至熱熔埋入的加工運用上，本發明的塑膠面板提出了不同的孔柱設計做搭配。由此可知，本發明的塑膠面板能有有效地應用在埋入射出的加工制程上與熱熔埋入的加工運用上，并全面地達到客戶所建議的拉力與扭力規范。

附圖說明

圖1為繪示依照本發明一實施方式的埋入銅螺柱固定塑膠面板與結構件的立體分解圖；

圖2A為繪示圖1中的銅螺柱的上視圖；

圖2B為繪示圖1中的銅螺柱的側視圖；

圖3為繪示圖2B沿線段3-3’的剖面示意圖；

圖4為繪示依照本發明一實施方式的塑膠面板的局部剖面示意圖；

圖5為繪示依照本發明另一實施方式的塑膠面板的局部剖面示意圖；

圖6為繪示圖5的局部放大圖；

圖7為繪示依照本發明另一實施方式的塑膠面板的局部剖面示意圖；

圖8為繪示圖7的局部放大圖。

具體實施方式

以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。

請參照圖1，其為繪示依照本發明一實施方式的埋入銅螺柱2固定塑膠面板1與結構件4的立體分解圖。