[發明專利]礦井巷道與地面連通的方法

有效

• 申請號: 201310629766.1
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN103603674A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 向軍文;張磊;陳艷娜;宋揚;許嘉珊
• 申請（專利權）人: 中國神華能源股份有限公司;神華地質勘查有限責任公司
• 主分類號: E21D9/14
• 分類號: E21D9/14
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

技術領域

本發明涉及礦井領域，更具體地，涉及一種礦井巷道與地面連通的方法。

背景技術

目前，礦井巷道與地面的連通方法為先鉆設直井再鉆設與一個連通直井與礦井巷道的水平井，這種方法存在許多缺陷，如：1）由于定向連通水平井與礦井巷道需要進行大量的定向鉆進，于是，整個連通工程的成本較高；2）在定向鉆進水平井時，水平井的鉆進精度難于控制；3）由于需要對水平井進行多次定向鉆進，于是，工作人員需要精確對泥漿進行控制，難度較大。

發明內容

本發明旨在提供一種礦井巷道與地面連通的方法，以解決現有技術的礦井巷道難于與地面連通的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種礦井巷道與地面連通的方法，包括：沿水平方向在礦井巷道的側壁上鉆設水平井；確定水平井的遠離礦井巷道的一端的位置；確定地面上的與位置相對應的直井鉆設點；鉆設一個連通直井鉆設點與水平井的一端的直井。

進一步地，沿水平方向在礦井巷道的側壁上鉆設水平井后，礦井巷道與地面連通的方法還包括：在水平井的一端形成一個腔體，并在腔體內選定一個連通點，再確定地面上的與連通點相對應的直井鉆設點。

進一步地，鉆設水平井后，礦井巷道與地面連通的方法還包括：在水平井的水平井段內下入護管。

進一步地，腔體的直徑大于500mm。

進一步地，腔體的長度大于5000mm。

進一步地，在腔體的距離水平井的水平井段的至少2000mm處選定連通點。

進一步地，形成腔體后，礦井巷道與地面連通的方法還包括：在腔體內下設測量儀器，并確定連通點的空間坐標，并根據連通點的坐標信息確定直井鉆設點。

進一步地，在鉆設直井的過程中，根據鉆頭相對連通點的位置修正鉆設直井的鉆頭的鉆設方向。

本發明先鉆設一個與礦井巷道連通的水平井，再鉆設一個連通地面與水平井的直井，降低了連通礦井巷道與地面的難度，降低了鉆進工作的成本，且提高了鉆井連通工作的效率。

附圖說明

構成本申請的一部分的附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示意性示出了本發明中的礦井巷道與地面的連通結構圖。

圖中附圖標記：10、礦井巷道；20、水平井；21、腔體；22、水平井段；30、直井；31、直井鉆設點；40、地面；50、護管。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

本發明提供了一種礦井巷道與地面連通的方法，請參照圖1，該礦井巷道與地面連通的方法包括：沿水平方向在礦井巷道10的側壁上鉆設水平井20；確定水平井20的遠離礦井巷道10的一端的位置；確定地面40上的與位置相對應的直井鉆設點31；鉆設一個連通直井鉆設點31與水平井20的一端的直井30。

本發明先鉆設一個與礦井巷道10連通的水平井20，再鉆設一個連通地面40與水平井20的直井，降低了連通礦井巷道10與地面40的難度，降低了鉆進工作的成本，且提高了鉆井連通工作的效率。

優選地，沿水平方向在礦井巷道10的側壁上鉆設水平井20后，礦井巷道與地面連通的方法還包括：在水平井20的一端形成一個腔體21，并在腔體21內選定一個連通點，再確定地面40上的與連通點相對應的直井鉆設點31。優選地，用擴孔鉆形成腔體21。這樣，可以減小連通直井30與水平井20的難度。

優選地，鉆設水平井20后，礦井巷道與地面連通的方法還包括：在水平井20的水平井段22內下入護管50。這樣，可以防止水平井20的水平井段22發生塌陷。

優選地，腔體21的直徑大于500mm。

優選地，腔體21的長度大于5000mm。

優選地，在腔體21的距離水平井20的水平井段22的至少2000mm處選定連通點。優選地，在腔體21的距離腔體21的兩個側壁的均至少2000mm處選定連通點。這樣，可以提高直井30與水平井20連通的可靠性。

優選地，形成腔體21后，礦井巷道與地面連通的方法還包括：在腔體21內下設測量儀器，并確定連通點的空間坐標，并根據連通點的坐標信息確定直井鉆設點31。

優選地，在鉆設直井30的過程中，根據鉆頭相對連通點的位置修正鉆設直井30的鉆頭的鉆設方向。這樣，可以提高直井30與水平井20連通的精度。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。