[發明專利]高頻響LED燈珠的封裝結構及其方法在審
| 申請號： | 201310629192.8 | 申請日： | 2013-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN104676300A | 公開（公告）日： | 2015-06-03 |
| 發明（設計）人： | 田碩 | 申請（專利權）人： | 上海寬帶技術及應用工程研究中心 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V23/00 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 led 封裝 結構 及其 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高頻響LED燈珠的封裝結構，其特征在于：包括LED芯片和均衡電路，其中，所述LED芯片與所述均衡電路相串聯，在所述LED芯片和所述均衡電路構成的LED燈珠的外壁上均勻噴灑有熒光粉。
2.根據權利要求1所述的高頻響LED燈珠的封裝結構，其特征在于：所述均衡電路為RC均衡電路。
3.根據權利要求1所述的高頻響LED燈珠的封裝結構，其特征在于：所述均衡電路為LC均衡電路。
4.一種高頻響LED燈珠的封裝方法，其特征在于：包括以下步驟：
構建一個均衡電路；
在LED芯片旁串聯所述均衡電路；
在所述LED芯片和所述均衡電路構成的LED燈珠的外壁上均勻噴灑熒光粉。
5.根據權利要求4所述的高頻響LED燈珠的封裝方法，其特征在于：所述均衡電路為RC均衡電路。
6.根據權利要求4所述的高頻響LED燈珠的封裝方法，其特征在于：所述均衡電路為LC均衡電路。
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